BGA, 임베디드 기판 시장 "활짝"

 

삼성전기ㆍ대덕전자 등 PCB업체 중심 매출 급성장
반도체ㆍ모바일용 제품 수요증가 호재로

디지털타임스 길재식 기자 osolgil@dt.co.kr | 입력: 2009-03-30 23:01

인쇄회로기판시장에서 차세대 성장동력으로 BGA와 임베디드 기판이 부상하고 있다.

삼성전기, 심텍, LG전자, 대덕전자 등 주요 PCB제조업체를 중심으로 최근 BGA와 임베디드 분야의 매출성장세가 크게 높아지고 있다.

BGA(Ball Grid Array)는 중앙연산장치(CPU) 및 메모리 반도체의 칩을 메인보드 기판에 접합하기 위해 쓰이는 기판으로 리드프레임을 대체하는 제품이다. 칩 좌우에 다리처럼 나와 있는 리드프레임을 없애 전력 소모를 줄일 수 있지만 회로 인쇄 등 고도의 기술력이 요구된다. 삼성전기의 경우 휴대폰 및 반도체 칩용 기판으로 BGA매출이 기판 분야에서 60%를 상회하고 있다. 올해 3월초 삼성전기는 기판 사업부를 대전에서 부산으로 이전시켰다.

회사 관계자는 "앞으로 반도체용 기판의 성장성이 커지고 회사의 캐시카우로 BGA기판 사업을 더욱 육성하기 위한 것"이라고 밝혔다. 이는 기존 부산에 플립칩 BGA생산라인을 더욱 강화하기 위한 움직임으로 풀이된다.

또한 삼성전기는 BGA부문에서도 기술장벽이 높은 FCCSP(플립칩스케일드패키지) 시장 확대에도 적극 나설 계획이다. 기존 CSP가 메모리 패키징용으로 사용된데 비해 FCCSP는 DDR4 등 새로운 영역에 적용이 가능하기 때문이다.

대덕전자도 2007년부터 BGA부문 매출 성장률이 60%에 달한다고 밝혔다.

심텍 역시 DDR2 전용 BGA인 보드온칩(BOC)를 공급하며, 높은 성장률을 기록하고 있다. 전체 매출의 50%에 육박하며, 심텍을 국내 3대 PCB업체로 올라서는데 결정적인 기여를 했다는 평가다. 임베디드 기판 역시 삼성전기, LG마이크론 등이 차세대 시장으로 본격적인 마케팅에 나서며 시장 확대가 예상되는 분야다.

그동안 임베디드 PCB에 대한 시스템 업체의 요구가 높지 않아 답보상태에 머물렀지만 최근 모바일 제품의 소형화 요구가 거세지면서 올해를 기점으로 본격적인 시장 확대가 예상된다.

삼성전기, LG마이크론 등 주요 기업들은 3대 수동 소자인 저항기, 커패시터 등을 내장한 임베디드 제품을 선보인데 이어 최근 IC칩도 PCB안에 일체화한 차세대 임베디드 제품을 출시, 올해부터 본격적인 매출이 발생할 것으로 예상했다.

삼성전기는 IC칩 4~6개를 PCB에 내장한 임베디드 PCB를 국내 최초로 개발, 올해 상반기 휴대폰 PCB시장을 타깃으로 본격 양산에 돌입한다.

이 제품은 IC칩을 PCB위에 실장하지 않고, 내장하는 형태이며, 부품수를 획기적으로 줄일수 있으며, 경박단소화가 가능하다.

LG마이크론도 저항기와 커패시터를 내장한 휴대폰용 임베디드 PCB 개발을 이미 마친 상태다. 현재 굴지의 통신네트워크 장비기업에게 제품을 공급중이다. LG마이크론은 휴대폰 세트기업과의 협의를 거쳐 곧 임베디드 PCB채택을 본격화한다고 밝혔다.

일본 PCB기업들도 올해부터 휴대폰, 노트북 등 시스템 업체를 중심으로 임베디드 PCB수요가 본격 형성될 것으로 기대하고 있다.

장동규 한국마이크로조이닝 연구소장은 "임베디드 PCB에 대한 시스템 기업들의 관심이 최근 높아지며, 올해 PCB시장은 BGA와 임베디드 기판을 중심으로 급속히 성장할 것"으로 전망했다.

 

 

 

발행일 2008.12.24

 

삼성전기, 휴대폰·반도체 임베디드 PCB 양산

 

삼성전기(대표 강호문)는 4개 이상의 IC칩을 내장한 휴대폰·반도체용 임베디드 기판을 개발 완료하고 새해 상반기 본격 양산에 들어간다고 23일 밝혔다.

이 제품은 기존 인쇄회로기판(PCB) 내부의 층과 층 사이에 IC칩을 일체화함으로써 휴대폰·반도체용 기판 제작 공정과 비용을 줄일 수 있다. 종전에는 완성된 PCB 상에 와이어본딩이나 솔더링 방식으로 IC칩을 장착했다.

또 IC칩외에도 콘덴서·저항·인덕터 등 여러가지 수동부품도 함께 탑재했다. 따라서 임베디드형 PCB는 기존 기판보다 두께와 크기를 30% 이상 줄일 수 있어 전자기기의 경박단소화 및 다기능화 추세에 적합하다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 통해 제품의 개발과 양산 시기를 앞당겼다고 설명했다. 류병일 삼성전기 기판사업부 부사장은 “성공적으로 양산하기 위해 사업화 전담팀을 꾸리는 등 전사 차원의 역량을 집중했다”면서 “향후 신개념 PCB 개발에 더욱 박차를 가하겠다”고 말했다.

서한기자