플렉시블 PCB의 레이저 가공

플렉시블 PCB의 레이저 가공 Laser Machining of Flexible Printed Circuits

레이저는 15년 이상을 플렉시블 회로 가공에 사용되어 왔다. 현재 하드디스크의 서스펜션 부품과 전자부품(칩온플렉스, 멀티칩모듈, PCMCIA 랜카드)의 정밀 가공이 요구되는곳에 레이저는 많은 잇점을 제공한다. Lasers have been used to process flex circuits for over 15 years.  The current requirements for precision processing of parts for the hard disk drive industry (suspension flex) and the electronics packaging industry (chip on flex, multi-chip modules, PCMCIA cards) are typical of the applications where lasers provide manufacturers with significant advantages.    작업은 다양한 방법으로 수행한다. A variety of procedures can be performed: 드릴 - 블라인드 비아홀 가공 Drilling - both through and blind holes 절단 - 재질의 절개, 혹은 완전한 재질 절단 Cutting - providing openings in the part, or complete part excising 파냄 - 동박층까지 파 내려가며 폴리머에 윈도우를 생성한다. Skiving - generation of polymer windows down to a metal (e.g. copper) layer   이러한 가공을 위하여 레이저와 빔전송장치의 선택은 요구되는 홀의 크기, 품질수준(예를들어, 가공 분진, 그을음, 가장자리 품질), 재질의 패턴, 재질의 수량 그리고 여타의 다양한 변수와 밀접한 관련이 있다. The choice of a laser and beam delivery system for any of these processes is strongly linked to the type of features, size of features, the quality of the process (e.g. lack of process debris, edge quality), the patterns that are required on the part, and the number of parts that will be required, among many other factors.     레이저 발생기 Laser Sources 폴리머 필름을 가공하는데에 탁월한 성능을 가진 엑시머 레이저로부터 얻어지는 UV 출력은 1980년대 초에 완성되었다. 광분해 박리, 합선의 박리는 폴리머 연결고리가 분열되는 상황하에서 재질에 가해지는 에너지 밀도 경계점에 의하여 특징이 있다. 이러한 분열은 상호작용으로서 파열되어지고, 뜨거운 부분은 대기에서 열이 약해지고, 잘 알려진데로 박리 형태로 발생한다. 재질에 가해지는 레이저 빔의 에너지 밀도에 의존하여, 주어진 재질의 깊이(수십um)는 각각의 레이저 펄스에 의하여 제거된다. 이와 관련되는 레이저 펄스는 재질을 관통하여 식각이 일어난다. UV 박리는 열적 손상이 아주 적거나 혹은 전혀 없이 폴리머 가공에서 깨끗한 측벽을 제공한다. 이 과정은 아주 적은 흔적으로 동박표면상에 마무리 된다.  It was established in the early 1980’s that the ultraviolet output from excimer lasers was an excellent source to machine polymer films.  Ablative photodecomposition, or ablation for short, was characterized by an energy density threshold on the material, beyond which the polymer chain would be fragmented.  These fragments would explosively leave the interaction region, and the hot products would combust in air, generating the well-known ablation plume.  Depending on the energy density of the beam on the part, a given depth of material (typically tenths of a micrometer) would be removed with each laser pulse.  Repeated pulses would then etch through the material.  The UV ablation provided very clean side walls on the polymer, with little or no thermal damage, and the process would self-terminate on a metal surface with little residue, quite often solderable ‘as is’.   엑시머 레이저의 빔은 대체로 사각형의 모양과 모자 형태의 강도를 갖는다. 그러한 빔은 마스크 이미징 기술로 많은 형태의 가공과 병행한다. 생산에 적용하는 형태의 빔은  메탈마스크로 생성한다. 렌즈는 마스크 패턴의 이미지를 축소하고, 목표물에 가해지는 매우 작은 모양을 갖추며, 이리하여, 축소된 이미지 빛의 강도는 깨끗한 절단면을 만드는 박리 경계값으로 증가한다. 홀의 배열은 패턴의 단계적인 이동으로 생성한다. 가늘고 긴 홈은 적절한 속도로 빔을 제어하여 재질을 이송하면서, 촛점을 가지는 빔에 의하여 직선으로 생성한다. PPI의 장비는 보다 큰 XY Table 작업영역을 갖추고 있으며, 고객의 사양에 적합한 회절성 광학부품을 사용하여 빔 전송 장치를 제공한다. The beam from an excimer laser is typically rectangular in shape, with a ‘top hat’ intensity profile.  Such beams are best utilized in parallel processing of many features simultaneously through the technique of mask imaging.  The features to be produced are first generated in a metal mask, which is then placed in the beam.  A lens is used to produce a demagnified image of the mask pattern, allowing very small features to be generated in the target material.  Since the image is demagnified, the light intensity is increased to values well above the ablation threshold, providing very clean sidewalls.  Arrays of holes can be generated by stepping and repeating this pattern.  Slots can be generated by focusing the beam to a line, and translating the part underneath the beam at an appropriate speed.  PPI produced a very large step-and-repeat system for a customer using a sophisticated beam delivery employing diffractive optical components.   1990년대에, 이미 Lumonics는 TEA-CO2레이저 IMPACT™을 소개하였다. 이러한 레이저는 9um 파장대로, 주요한 폴리머의 박리에 적용하였다. 이 과정은 동박층을 자체적인 종결로 하였으며, 동박은 중간 파장대 IR에 대하여 고 반사율을 갖는다. 이러한 이유로 엑시머 레이저보다는 깨끗한 품질수준은 아니었다. 하지만, 대부분의 적용분야에서 받아들여 졌으며, TEA-CO2레이저는 높은 박리율(펄스당 제거하는 깊이가 크다) 을 가지고 있으며, 엑시머 레이저와 비교하여 현저하게 유지비용이 낮다. In the 1990’s, Lumonics introduced the IMPACT™ line of TEA-CO2 lasers.  These lasers operated in the 9μm band, which had been found to provide effective ablation of many key polymers.  The process also self-terminates at a copper base layer, since copper is highly reflective in the mid-IR.  While the process quality is not as clean as the excimer laser, it is acceptable to many applications, and the TEA-CO2 laser has higher ablation rates (greater depth can be removed per pulse) and significantly lower operating costs than a comparable excimer laser.   TEA-CO2레이저에서 나오는 빔은 엑시머 레이저에서와 비슷하게 마스크 이미징을 사용하여 모자 형태이다. 이것은 대부분의 적절한 높은 에너지 빔일 경우이고, 낮은 에너지일 경우에는, 높은 반복율 레이저는 촛점된 스팟모드로 사용한다. The beam from the TEA-CO2 laser is also a top hat profile, and so the beam can be used in a similar mask imaging fashion to the excimer laser.  This is most appropriate for higher energy beams, while lower energy, higher repetition rate lasers can also be used in a focused spot mode.    이후, 엑시머와 TEA-CO2레이저 둘다 가장 효율적으로 마스크를 이미징 모드에서 가공하는 기판이 XY로 모션 스테이지와 고정 빔 위치 아래로 이동한다. 그러나, 이 상황에서, 구멍 또는 슬롯을 무작위 패턴 처리하며, 일반적으로 두 빔을 이용하는 시간에 관해서는 형태에서 형태로 이동하므로 비효율적이다. 또 다른 제한 요소는 100-500 Hz 범위에서 이러한 레이저의 반복률이다. Since both the excimer and TEA-CO2 lasers are most efficiently used in a mask imaging mode, the material is moved underneath a fixed beam location with XY motion stages.  However, in this situation, processing of random patterns of holes or slots is typically inefficient with regard to both beam utilization and time to move from feature to feature.  Another limiting factor is the repetition rate of these lasers, in the range of 100-500 Hz.   다행스럽게도, 대체, 보완 레이저 소스를 사용할 수 있다. 가우스 프로파일 광선 RF - Excited 이산화탄소 레이저를 생산 낮은 에너지, 높은 펄스 반복율과, 이러한 장치는 또한 9μm 대역으로 발생하여, 핵심 소재 폴리이미드와 같은 재질에 잘 흡수가 되었다. 영역 처리보다는 광선을 집중하는 스포트 모드에서, 제한된 펄스 에너지 박리 임계값의 에너지 밀도를 초과할 수 있는 데 사용된다. 높은 반복률은 높은 드릴 또는 절단 속도를 증가 시킬 수 있다. Fortunately, alternative, complementary laser sources have become available.  RF-excited CO2 lasers produce low energy, high repetition rate pulses in a Gaussian profile beam.  Such devices have also been made to operate in the 9μm band, providing good absorption in key material such as polyimide.  Rather than area processing, the beam is used in focused spot mode, so that the limited pulse energy can exceed the energy density of the ablation threshold.  The high repetition rate then allows high drilling or cutting rates.    다이오드의 개발 - 자외선 영역에서 유사한 낮은 에너지, 높은 반복률 소스를 생성 고체 레이저를 펌핑하는것은. 엑시머 레이저보다 평균 출력이 낮지만, 우수한 품질의 가우스 빔 (매우 작은 초점 크기를 수 있도록) 그리고 높은 반복율은 매우 미세한 회로 기능을 가진 플렉스 패널을 효율적으로 처리 가능하다. 파장이 짧은 UV 레이저 (excimer 및 DPSS 사용 가능)는 장파장 이산화탄소 레이저에 의해 생성되는 것보다더 작은 형태를 갖추고 있다. Developments in diode-pumped solid state lasers have generated similar low energy, high repetition rate sources in the UV region.  While the average powers are significantly lower than excimer lasers, the excellent Gaussian beam quality (allowing very small focal spot sizes) and high repetition rates enables very efficient processing of very fine circuit features in flex panels.  The shorter wavelengths available from the UV lasers (excimer and DPSS) allow for smaller features than can be generated by the longer wavelength CO2 lasers.   ▲[top] 빔 전송장치 Beam Deliveries 위에서 설명한 것과 같이, 모자 형태의 빔은 펄스-펄스로 재질의 넓은 면적에 훨씬 효과가 있다. 더 많은 홀들은 정의된  적합한 에너지 밀도, 효과적인 드릴링 율로 작업면적을 이미지화 할 수 있다. XY 테이블은 이미지된 빔 위치 하에서 재료의 스텝과 반복 위치결정에 대하여 사용된다. As mentioned above, large top-hat beams are most efficiently used to process large areas of material on a pulse-by-pulse basis.  The more holes that can be imaged onto the area defined by the optimum energy density, the higher the effective drilling rate.  An XY table set is used for the step-and-repeat positioning of the material under the imaged beam location.   RF - CO2 뿐만 아니라 TEA - CO2 레이저의 높은 반복율과 UV - DPSS 레이저의 작은 빔은 다양한 방법으로 사용할 수 있다. 이 레이저의 초점을 맞춘 자리를 조합하여 XY의 단계와, 자르거나 고분자 재질을 Skive하는 데 사용될 수 있지만 패턴의 크기와 기능에 따라 가장 효율적인 솔루션이되지 않을 수 있다. 빠르게 빔 위치를 이동시키는 것은 Telecentric Lens와  Programmable Galvanometer에 의해 적합한 필드 크기로 수행할 수 있다. XY테이블은 Lens/Galvo를 조합하여 작업영역 사이를 이동시키는 데 사용된다. 이 후자의 구성은 GSI Lumonics에 의해 제작한 DrillStar ™ PWB 드릴링 머신으로 생산공정에서 일반적으로 사용된다. Smaller beams from higher repetition rate TEA-CO2 lasers as well as the RF-CO2 and UV-DPSS lasers can be used in a variety of ways.  The focused spot from these lasers can be used in combination with XY stages to drill, cut or skive polymers, but depending on the feature size and pattern, this may not be the most efficient solution.  Very fast beam repositioning can be accomplished over reasonable field sizes by programmable galvanometer-based mirrors and telecentric lenses.  The XY tables are then used simply to move between fields of the lens/galvo combination.  This later configuration is that used by the popular line of DrillStar™ PWB drilling machines manufactured by GSI Lumonics. 적용 Applications 드릴링 Drilling 모든 Blind Via Hole의 가공 가능함을 통해, 폴리이미드 박리 공정 조건에서 UV와 CO2 둘다 기본적으로 구리에서 반사된다. 위에서 언급한 바와 같이, 구멍의 배열을 평행하게 고정하고 엑시머 또는 TEA - CO2 레이저 소스와 마스크 이미지 빔 전송을 사용하여 처리할 수 있다. 폴리이미드 절삭에 대한 작업조건을 아주 잘 이해하고 있다. 레이저 빔과 재질의 상호 작용으로 출구 구멍은 입구 구멍보다 직경이 작고, 약간의 테이퍼 생성된다. 테이퍼는 높은 에너지 밀도의 사용을 통해 감소시킬 수 있지만, 각각의 펄스가 처리할 수 없는 영역을 제한, 그리고 블라인드 비아홀을 드릴하여 극한의 상황에서 구리 손상의 위험이 생긴다. Both through and blind holes are possible, since at the process conditions to ablate polyimide, both the UV and CO2 beams will be reflected from underlying copper.  As mentioned above, fixed arrays of holes can be processed in parallel using an excimer or TEA-CO2 laser source and mask imaging beam delivery.  Processing parameters for ablating polyimide are very well understood. The nature of the light-matter interaction will produce a slight taper to the hole, such that the exit hole is smaller in diameter than the entrance hole. The taper can be reduced through the use of higher energy densities, but this restricts the area that can be processed with each pulse, and in the extreme will generate the risk of damage to underlying copper if drilling blind holes.   단지 몇 가지 애플리케이션에 대하여, 작은 패턴은 레이저 빔을 대형 에칭에 적합하게 해결했다. 대부분의 구멍 패턴 시트 또는 위브에, 그리고 드릴 홀에 의해 분산이 발생한다. 한편 엑시머 및 CO2 레이저의 출력이 마스크에 의해 손실이 되더라도 사용할 수 있다. RF-CO2 및 자외선 DPSS 레이저 둘다 레이저 종류에 적합하게 한번에 하나의 구멍을 뚫는다는 것을 고려해야 한다. 만약 구멍 직경이 큰 홀은 가능한 펄스 에너지를 이용하여 홀의 드릴 속도 둔화 즉 '나선형으로 뚫거나 또는 더 큰 영역의 작은 모션 트리펀이 있어야 한다. 이것은 XY로 테이블로 필요한 경우에 하위로 공작물의 이동을 수행할 수 있다. 갤보로 빔으로 이동하면 훨씬 더 효율적으로 수행된다 Only a few applications have fixed, small patterns that are suited to laser etching with a large beam. Most hole patterns are dispersed across the sheet or web, and so drilling must occur on a hole-by-hole basis. While the excimer and TEA-CO2 lasers can be used in this way, the bulk of their outputs will be wasted at the mask. Both the RF-CO2 and UV DPSS lasers are suitable laser types to consider for drilling one hole at a time. If the hole diameter is larger than can be covered by the available pulse energy, then the hole must be ‘drilled’ by a spiral or trepanning motion of the small beam over the larger area, slowing the drilling rate. This can be accomplished by moving the workpiece with a sub-routine for the XY tables if necessary, but is much more efficiently accomplished by moving the beam with galvanometers.   그러나 자외선 레이저는 이산화탄소 레이저 보다 우위의 정의와 깨끗한 구멍 품질의 제공을 입증했다. 전형적인 처리 정리 중 화학 desmear 또는 빠른 플라즈마 식각의 구성에서 플렉스 공장에서 표준이다. 드릴링을 하거나 원하는 패턴을 미리 에칭하여 conformal 마스크를 사용하여 수행할 수 있다. 레이저를 누른 다음, 모든 노출 폴리이미드 ablating 마스크 여는 홍수. 이것은 일반적으로 단단한 보드 업계에서 microvia 구멍에 사용됩니다. 이상의 과정을 폴리이 미드하는 데 사용될 것이라고이 경우에는 자외선 DPSS 레이저 훨씬 높은 에너지 밀도 (conformal의 구리 레이어에 구멍을 만들), 그리고 이산화탄소 레이저는 가장 효과적으로 폴리이 미드 제거에 사용할 수 있다. While the UV lasers provide cleaner hole quality with better edge definition, customers have proven time and again that the CO2 lasers offer adequate hole quality.  Typical post-processing cleanup consists of either a chemical desmear or a quick plasma etch, and is standard in most flex shops. Drilling can also be accomplished through the use of a contact or conformal mask which has been pre-etched with the desired pattern.  The laser then floods the opening in the mask, ablating any exposed polyimide.  This is commonly used in the rigid board industry for microvia holes.  In this case the UV DPSS laser can be used to create the openings in a conformal copper layer (at a much higher energy density than would be used to process polyimide), and the CO2 laser used to most effectively remove the polyimide. ▲[top] 절단 Cutting 여러 응용 프로그램은 이 범주에 적용된다. 레이저 빔은 재료, 또는 동박층에 Blind Via Hole과 슬롯을 자르는데 사용할 수 있다. 슬롯을 통해 패널 부분의 절개가 절단의 극단적인 케이스. 응용 프로그램을위한 최적의 레이저 모양이 필요한 복잡하고 또 원하는 가장자리의 품질에 따라 다르다. 작은 부분, 큰 관심을 일반적으로 열을 부분의 가장자리 영역에 영향을 지급 받고 excised. 만약 여러 부품 galvo 렌즈의 입력란 아래에 맞게 수 있다 (대형 패널에서), 다음 galvo 빔 납품 가능성이 높은 처리량으로 이어질 것이다. 작은 중단 플렉스 예. 의 RF - CO2의 레이저 응용 프로그램을 그냥 폴리이 미드 및 접착제 레이어와 관련된 가공의 대부분을위한 선택의 레이저가 금속, 즉 입증하고 있다. 그것을 쉽게 처리하는 조건에서 구리를 자르고 유전체를 잘라 버리는것 뿐만 아니라 구리를 통해 자르는 요구 사항이 있을때 UV 레이저가 선택된다. Several applications are covered under this category.  The laser beam can be used to cut a slot through the material, or a blind trench down to a copper stop layer.  The extreme case of cutting a through slot is the excising of a part from the panel.  The optimum laser  for the application depends on the complexity of the shape required, and again the desired edge quality.  The smaller the parts being excised, the greater attention is typically paid to the heat affected zone at the edge of the part.  If several parts can be fit under the field of a galvo lens (e.g. small suspension flex from a large panel), then the galvo beam delivery will likely lead to higher throughput.  The RF-CO2 laser has proven to be the laser of choice for the majority of cutting applications involving just polyimide and adhesive layers (i.e. no metal).  UV lasers are chosen when there is a requirement to cut through copper as well, as it will easily cut the dielectrics at the process conditions to cut the copper.   파냄 Skiving 소재의 큰 영역 제거 프로세스는 skiving에 관련된다. 사용하는 단어 Skive는 '대형', 물론 상대적이고, 홀의 직경보다 큰 면적을 말한다, 작은 가우스 빔은 소재에 가해지는 래스터 패턴으로 전해진다. 중간 크기의 영역에 작은 이런 방식은 합리적이고 효율적이다, 특히 galvo 기반의 빔 전송을 사용하는 경우이고, skived 될 면적이 불규칙한 모양인 경우이다. The process of removal of large areas of material is referred to as skiving.  The use of the word ‘large’ is, of course, relative.  If the areas are larger than hole diameters, then the small Gaussian beams must be directed in a raster pattern across the material.  Small to medium size areas can be covered in this way reasonably efficiently, especially if galvo-based beam deliveries can be employed.  This is especially true if the area to be skived is irregular in shape.   대형 직사각형 영역의 skiving 에 대하여, 크고 높은 에너지 엑시머 및 이산화탄소 레이저 광선을 완전하게 적용할 수 있다.  XY 테이블이 공작물을 이동하고 래스터 스캔하는것은 일반적인 방법이다. 빔은 마스크 이미징 시스템을 통해 전송되지만, 마스크는 가장자리를 Sharp하게 하는 데 사용되며, 만약 이 중요한 가장자리를 정의하면 Contact 마스크 또는 conformal 마스크 둘다 사용할 수 있다. 레이저 빔은 금속 마스크에 반사되고, 폴리이미드에만 노출의 효과가 있다. For large rectangular skiving areas, the large, high energy beams of the excimer and TEA-CO2 lasers can be fully employed.  Raster scanning by moving the workpiece with XY tables is the common approach.  The beams are still sent through a mask imaging system, but the mask is now used to only clean up the edge roll-off of the beams and create a more sharply defined process edge.  If this is inadequate to define a critical edge, then either a contact mask or a conformal mask can be employed, since the beam will be reflected from the metal mask, affecting only the exposed polyimide. PPI 시스템의 특징 A typical PPI system 플렉스 회로의 패널을 처리하려면, 여러 개의 빌딩 블록은 3가지 (컷팅, 드릴링 및 skiving) 가공 기능을 제공하기 위하여 성공적인 접목을 필요로 한다. 시스템 접목은 올바른 레이저 소스를 선택, 공정 조건에 맞는 빔 전송, 그리고 기판의 고정 및 모션을 필요로 한다. In order to process a panel of flex circuits, several building blocks need to be successfully integrated in order to provide the capability for performing all three functions (cutting, drilling and skiving).  The system integrator needs to select the correct laser source, the beam delivery to deliver the correct process conditions, and part hold-down and motion.    flex 가공을 하는 전형적인 시스템을 위한 레이저 소스는 acousto 광 변조기 (aom)와 RF - 이산화탄소 레이저를 구성하는 것이다. 해당 소스, 그리고 다른 분야 다른 프로세스 요구 사항을 갖는 패널의 자동 처리를위한 제어 펄스 열 에너지가 작은 영역을, 높은 반복 률 높은 처리량을 달성 영향과 깨끗한 박리에 대한 높은 피크 파워를 제공한다. 이것은 레이저 절단 및 커버 필름과 폴리이미드의 일반적인 skiving 여부에 대한 빠른 청소 과정을 제공하거나 기능을 통해 Blind Via. 이와 대조적으로, 자외선 DPSS 레이저는 섬세한 Copper Finger의 노출과 다층 구리/폴리이미드 절단에 더 나은 선택의 여지가 있다. The laser source for a typical system for flex machining would comprise an RF-CO2 laser with acousto-optic modulator (AOM).  This source will provide high peak powers for clean ablation with small heat affected zone, high repetition rate to achieve high throughput, and controlled pulse energy for automated processing of a panel with different areas having different process requirements.  This laser will provide a fast clean process for cutting and skiving of cover films and polyimide in general, whether for through or blind features.  By contrast, a UV DPSS laser is a better choice to expose delicate copper fingers, and for multilayer copper/polyimide cutting. ▲[top] 기판의 조명은 한쌍의 거울, 즉 Galvanometers의 쌍과  Telecentric 렌즈로 구성된 가공 헤드를 통하여 연결된다. 이 작은 작업 영역에서 최고 속도로 처리 될 수 있도록 하였다. 하드 패널 fixturing (또는 진공 흡착반)이 표준 21"x25 "상에서 전체 패널의 처리를 가능하게 XY 모션 스테이지에 고정된다. 카메라는 처리하는 패널의 위치를 알려주는 fiducial 마크를 인식하는 데 사용된다. The coupling of the light to the part would occur through a set of mirrors, ending at a machining head comprising a pair of galvanometers and a telecentric lens.  This would permit small fields to be processed at the highest speed.  The panel would be held (by hard fixturing or a vacuum platen) on standard 21”x25” XY motion stages which enable processing of the full panel.  A camera is used to acquire fiducial marks on the panel to reference the location of the panel’s features for processing.       정교한 모션 컨트롤러는 운영자 PC의 Windows ®를 실행하는 환경을 통해 인터페이스 되어진다. 연산자는 액세스 기본 명령어 로드 및 미리 실행에 필요한 작업 집합으로 국한된다. 즉, 관리자 액세스 권한이 암호로 보호되어 있다. 이것은 작업 파일의 생성뿐만 아니라 서비스 및 교정을 설정한다. 정렬 fiducial에서 패널에 관련된 정보를 비전 시스템을 통해 얻을 수 있다. 패널을 수동으로, 또는 로드할 수 있는 옵션 자동 로더를 제공할 수 있다. 그것은 레이저 소스가, 적절한 조건 아래에서 또는, 폴리머 기판, 그들의 주요 응용 프로그램으로 얇은 금속 필름을 제거할 수 있다는 것을 기억해야 한다. The sophisticated motion controller is interfaced to the operator through a PC running a Windows® environment.  Operator access is limited to the basic commands required to load and run a pre-set job.  Administrator access is password protected and allows creation of job files as well as service and calibration settings.  Alignment to fiducial marks on the panel is achieved through an integrated vision system.  Panels can be loaded manually, or an optional autoloader can be provided. It should be noted that these laser sources can, under appropriate conditions, also remove thin metal films from polymer substrates, quite the opposite of their major application.   분명 거기에는 성공적이고, 효율적인 레이저 처리에 관련되는 여러 가지 요소가 있다. 수년의 경험을 가진 PPI Systems Inc.에 문의하여 공정의 요구사항에 대하여 도움을 받도록 한다. Clearly there are many factors contributing to a successful, efficient laser process.  Consult the team at Process Photonics to have their years of experience help you with your process requirements.

 

 

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