레이저 패키지 마이크로 절단 시스템
Laser Package Sawing System for PCB depaneling, singulation
UV and CO2 laser industrial machines
PCB의 depaneling/singulation 레이저 시스템은 기판의 회로가 더 작고 복잡해지고 있다는 사실로 인해 많은 장점을 가지고 있다. 메인 스트립의 depanaling/singulation 은 라우팅, 다이 절단, 그리고 톱질하는 방법으로 다이싱하는 방법이 있으나, 보드가 얇고 더 정교한 제품에 대하여, 이 방법은 제품에 많은 기계적 스트레스를 가하여 생산하고 있다. 이러한 방법은 큰 PCB의 depanaling/singulation에 대하여는 잘 적용되지만, 이러한 방식은 얇고 작은 보드의 파손 및 낮은 처리량을 사용하는 경우 문제를 발생할 수 있다. PCB의 depanaling/singulation은 더 정밀하고 더 복잡한 PCB 보드, 작고 얇으며, 높은 구성 비율을 가지고 있다는 사실로 인해 높은 정밀도가 요구된다.
PCB depaneling/singulation laser machines and systems have been gaining more popularity due to the fact that circuit boards are getting smaller and more complex. Mainstream depanaling/singulation is done with Routing, Die Cutting, and Dicing Saw methods. However, as the boards get thinner and more sophisticated, these methods are producing more mechanical stress to the parts. These methods work great for PCB depaneling /singulation larger boards. However, if these methods are used for thinner and smaller boards breakage and lower throughput can occur. PCB depaneling/singulation requires more precision and accuracy due to the fact that more sophisticated PCB boards are smaller, thinner, and have higher component ratio.
CO2 Laser Application Process
UV Laser Application Process
기계적 방법으로 분할 작업 할때의 단점
Challenges with Routing, Die Cutting, and Dicing Saw methods
- 기계적 응력으로 인한 손상 및 골절
- Damages and fractures due to mechanical stress
- 축적된 파편에 의한 PCB에 대한 손상
- Damages to PCB due to accumulated debris
- 새로운 비트, 사용자 정의 금형 및 블레이드에 대한 지속 필요성
- Constant need for new bits, custom dies, and blades
- 다양성의 부족 - 각각의 새로운 응용 프로그램은 사용자 정의 도구, 날개 그리고 다이스의 주문이 있어야 한다.
- Lack of versatility - each new application requires ordering of custom tools, blades, and dies Lower throughput rate due to lack of precision (low quality of cuts)
- PCB Depanaling / singulation은 <500 미크론보다 작은 보드에는 유용하지 않음 설계 한계 - 더 복잡하고 다차원 인쇄 회로 기판을 절단 능력의 부족
- Not useful PCB Depanaling/singulation smaller boards < 500 microns Design limitation - lack of ability to cut more complex and multidimensional printed circuit boards
레이저는 높은 정밀도, 기계적인 스트레스가 낮고, 높은 생산량으로 PCB의 depaneling / singulation에 대하여 더 더 많은 장점을 가지고 있다. 레이저 depaneling은 설정에서 간단한 변화와 함께 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있다. 레이저를 통해 금형 및 부품의 비트 또는 블레이드 준비를 위한, 리드 타임 의존이 없다. PCB의 depaneling에서 레이저의 이용은 역동적이고 non-contact 프로세스이다. 시간이 지남에 레이저가 전통적인 기계적 Sawing 방법과 비교했을 때 비용 면에서 더 효과적임이 증명되었다.
Lasers, on the other hand are gaining more popularity for PCB depaneling/singulation due to higher precision, lower stress on the parts, and higher throughput. Laser depaneling can be applied to a variety of applications with a simple change in the settings. With lasers, there is no bit or blade sharpening, hassle of lead time reordering dies and parts. Use of lasers in PCB depaneling is dynamic and a noncontact process. Over time, lasers prove themselves to be more cost effective when compared with more traditional methods.
레이저 공법으로 PCB 분할 작업할 때의 장점
Benefits of Lasers for PCB depaneling/singulation
- 기계적 스트레스 없음
- No mechanical stress
- 금형 비용 없음. 소모품 없음
- No tooling cost. No consumables.
- 다양성 - 간단하게 설정을 변경하여 응용 프로그램을 변경할 수있는 능력, Fiducial 인식 - 더욱 정밀하고 깨끗한 절단
- Versatility - ability to change applications by simply changing settings, Fiducial Recognition - more precise and clean cut.
- PCB의 depaneling/singulation 과정 전에 광학 인식 시작 - CMS 레이저는 이 기능을 제공하기 위한 몇 안되는 회사 중 하나.
- Optical Recognition before pcb depaneling/singulation process begins - CMS Laser is one of the few companies to provide this feature.
- 레이저의 depanel 능력은 테플론, 세라믹, 알루미늄, 브래스, 구리 등 등 거의 모든 재질에 대하여 가능하다.
- Ability to depanel virtually any surface such as Teflon, Ceramics, Aluminum, Brass, Copper, etc.
- 높은 정밀도로 잘라내는 레이저 제어이므로 고품질로 작업
- High quality of cuts due to higher precision and laser control,
- 설계 제한 없음 - 거의 모든 복잡한 보드를 잘라내는 능력
- No design limitation - ability to cut virtually any complex and multi-dimensional boards,
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