레이저 비아 홀 카본 제거

Carbon Removal

 

플라즈마 처리는 일반적인 관통 홀 및 블라인드 비아 홀에 잔류하는 탄소를 플라즈마 세정처리로 제거한다.

Plasma treatment removes carbon from both conventional through-hole board vias and blind vias

레이저로 형성된 비아는 종종 전기도금 부착을 방해하는 부산물 탄소를 가지고 있다. 에폭시 또는 폴리이미드 수지와 혼합되어 비아 속에 끼어 있는 카본은 금속화 이전에 제거되어야 한다. 플라즈마 세정은 통상적인 관통 홀 및 통상적 부품 공간에 제한되어 기판 상에 사용되는 블라인드 비아 홀 내부에 잔류하는 탄소를 제거한다.

Laser-formed vias often produce a carbon by-product that prohibits electro-less adhesion. Carbon that mixes with epoxy or polyimide resin and becomes trapped in the vias must be removed prior to metalization. Plasma cleaning removes the carbon from both conventional through-hole board vias and blind vias typically used on boards where component space is restricted.

아래 사진은 비아홀의 내부에 탄소 잔류물이 있는 패드 및 플라즈마 처리 후의 깨끗한 패드를 보여준다.

The figures below show a via with carbon residue on the capture pad and a clean pad after plasma treatment.

 

 

CNC Drilling 후의 디스미어/에칭 처리
Desmear & Etch Back

 

다층 PCB의에서 비아의 기계적 드릴링은 전기 연결의 금속 화를 방해, 비아의 벽을 따라 다닌 잔류 수지를 만든다. 드릴링 후, 내층 벽으로부터 수지 제거는 안정적인 전기적 접촉을 보장하기 위해 요구된다. 에칭 및 디스미어의 전통적인 방법은 습식 화학 약품으로 인해, 첨단 재료 기판의 사용에 관한 제한과 본 모세관 효과로, 때로는 오늘날의 다층 기판 설계에 효과적이지 않다. 대조적으로, 플라즈마가 효율적으로 표준 및 고 종횡비 패널의 에폭시, 폴리이미드, 고 Tg 블렌드, 혼합 재료, 및 다른 수지를 제거한다.
The mechanical drilling of vias in multi-layer PCBs creates a residual resin that smears along the walls of the vias, impeding metalization of the electrical connections. After drilling, resin removal from inner layer posts is required to ensure reliable electrical contact. Traditional methods of etching and desmearing are often not effective for today’s multi-layer board designs due to the capillary effect present with wet chemicals, and the limitations related to the use of advanced board materials. In contrast, plasma effectively removes epoxies, polyimides, high Tg blends, mixed materials, and other resins in standard and high aspect ratio panels.

아래 사진은 플라즈마 디스미어 공정의 효과를 나타낸다.를 통해 내 왼쪽 구리 내부 레이어에 사진에 표시하는 것과 같이 완전히 때문에 드릴 얼룩에 노출되지 않는다.오른쪽 사진은 플라즈마 디스미어 공정 후 노출된 구리 내층을 표시한다.

The figures below illustrate the effect of a plasma desmear process. As displaying in the photograph on the left the copper inner layers within the via are not completely exposed due to drill smear. The photograph on the right displays the exposed copper inner layers after the plasma desmear process.

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