UV 레이저 패턴 커팅 시스템 UV Laser Pattern Cutting System
정밀 메탈 마스크 (FMM: Fine Metal Mask, Shadow Mask) for OLED, PI/PET Film for SMD Solder Mask
FP2000 Series 워크 스테이션은 견고한 FP 플랫폼을 기반으로, 아래와 같은 모든 종류의 동박 및 고분자 재질의 최적 가공을 위하여 생산현장에서 검증된 다이오드 펌핑 자외선 레이저를 탑재하고 있다.
Based on the rugged FP platform, the FP2050 workstation utilizes a production-proven diode-pumped solid state UV laser for optimized machining in all common polymer materials
적용 재질
- 폴리이미드 Polyimide(PI), PET
- 동박 copper, ITO (Indium Tin Oxide), 은 Ag
- 보호필름 cover films (Polyimide, acrylic, epoxies)
- 리지드 플렉스 rigid-flex (FR4, aramid reinforcement)
- 솔더 레시스트 solder resist
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FP2000 Series |
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대량 생산을 위한 통합 레이저 가공 도구
Integrated laser machining tool for high volume production
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응용 프로그램의 다양한 구성 :
Configured for a variety of applications:
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| ·회로형성, 절단, 외곽가공 circuit excising, cutting and routing |
| ·파냄 및 역방향 배링 skiving and reverse baring |
| ·블라인드 비아 및 관통 홀 blind via and through-hole drilling |
| ·플라잉 리드 커팅 cutting flying leads |
| ·불량 수리 defect repair |
| 신속, 정확한 패널 처리 고성능 모션 스테이지 High performance motion stages for rapid, accurate panel processing |
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최적의 프로세스 품질을 위한 자외선 레이저 소스
UV laser source for optimum process quality
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완벽한 프로그램으로 작업 설정 및 준비
Fully programmable job setup
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Windows XP 작업자 인터페이스
Windows XP operator interface
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시제품을 위한 빠른 작업 전환
Fast job changeover for prototype work
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UV 레이저는 15년 이상을 플렉시블 회로 가공에 사용되어 왔다. 현재 하드디스크의 서스펜션 부품과 전자부품(칩온플렉스, 멀티칩모듈, PCMCIA 랜카드)의 정밀 가공이 요구되는곳에 레이저는 많은 잇점을 제공한다.
UV Lasers have been used to process flex circuits for over 15 years. The current requirements for precision processing of parts for the hard disk drive industry (suspension flex) and the electronics packaging industry (chip on flex, multi-chip modules, PCMCIA cards) are typical of the applications where lasers provide manufacturers with significant advantages.
FP2000 Series는 플렉스를 위한 초고속 워크 스테이션으로, 고성능 Galvanometer를 사용하여 빠르게 포인트-포인트 드릴링 및 복잡한 모양에 대한 패터닝, 라우팅 기능이 있다. UV 레이저는 고속 가공과 최상의 품질로 폴리이미드의 가공(드릴링, 절단 및 Skiving)할 뿐만 아니라 동박층 절단에도 적합하다. 또한, 본 장비는 Rigid - Flex 애플리케이션을 위한 유리섬유 및 특수 고분자 층, Epoxy 수지, 코팅 호일로 처리된 재질을 가공할 수 있다.
The FP2000 Series is the ultimate processing workstation for flex, with high performance galvos for rapid point-to-point drilling and routing complex features. The UV laser is appropriate for high speed machining (drilling, cutting and skiving) of polyimide with excellent edge quality, as well as cutting copper traces for suspended leads. In addition, the system can process glass- and aramid-reinforced epoxies and resin-coated foil for rigid and rigid-flex applications.
Flex 가공에 대한 자세한 내용은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
Consult the flex processing applications note for more information.
장비사양 Specifications*
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시스템 하드웨어 System Hardware
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· 고출력 UV 레이저 7 ~ 24W 선택 가능
High power UV laser (several models available, 7 ~ 24W)
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· 고성능 스캐너로 고속 파냄, 절단, 드릴 기능 구성 Configured with high performance galvanometer scanners for high speed feature skiving, cutting and via drilling
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· 최고의 정밀도를 위한 초소경 UV 스팟
Small UV spot 20um for highest precision
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| · 스캔 필드 Galvanometer scanning field: 50 x 50mm |
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· 최대 패널 크기
Maximum panel size 533mm x 635mm (21" x 25"),
Efeective Working Area: 650 x 1,100mm
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· 진공 패널 흡착Vacuum platen for panel hold-down
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· 가공 제어를 위한 파워 미터 설치
Integrated power meter for process control
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· 고해상도 엔코더 피드백과 정밀 리니어 모터 XY 스테이지
Precision linear motor XY stages with high resolution encoder feedback
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· 고성능 모션 및 레이저 컨트롤러
High performance motion and laser controller
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· CDRH 클래스 1 적용 CDRH Class 1 enclosure
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· 가공상황을 보는 큰 창 Large process viewing window
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· 정밀 정렬을위한 자동 비전, 확장, 오프셋 및 회전 보상 Automated vision system for precision alignment, and scaling, offset, trapezoidal and rotation compensation
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| · 빔 위치의 정확도 : Beam placement accuracy: 15µm (3 sigma) over panel process area |
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· 공명 댐퍼닝으로 초안정 강철 용접 프레임
Ultrastable steel weldment frame with resonance dampening
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· CE 및 북미지역 규정 준수
Compliant with CE and North American regulations
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· 옵션 자동 패널 로더/언로더
Optional automatic panel loader/unloader
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· 고객의 RTR Automation을 쉽게 구성
Easy integration with customer-supplied roll-to-roll equipment
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유틸리티 Utilities
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· 전기 Electrical: 220 VAC, 3 phases, 25A, 50/60Hz; or 380 VAC, 3 phases, 15A.
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· 분진 배출 Exhaust: ablation debris removal through
3" (76mm) diameter duct, Flow 100 SCFM typical
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· 장비 크기 Dimensions (HxWxD): 93" x 64" x 86"
(2,356 x 1,626 x 2,192 mm)
· 장비 중량 Weight: 2,773 kg (6,100 lbs)
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시스템 제어 System Control
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· Windows XP® 사용자 인터페이스를 기반
Windows XP® based user interface
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· 사용자 친화적인 운영 화면
User friendly operator screens
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· 모든 업계 표준 파일 형식과 호환 가능
Compatible with all industry standard file formats
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· 빠른 전환 및 경로 최적화 유틸리티
Rapid drill file conversion and path optimization utility.
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· 프로세스의 무결성을 위한 시스템 모니터링
System monitoring for process integrity
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· 전체 시스템 진단 Full system diagnostics
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· 여러 작업의 매개 변수 파일을 저장
Saving of multiple job parameter files
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· 장치 접근 암호 보호 기능, 설정 및 운영 화면
Password protection for access to configuration, set-up, and operating screens
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· 비상 정지 및 안전 잠금 회로
Emergency stop and safety interlock circuits
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· 옵션, 네트워크 인터페이스 Optional network interface
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가공 조건변수 Process Parameters
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| · UV 레이저는 열 영향을 받는 영역을 최소화하고 최소한의 공정 잔류물과 깨끗한 가장자리 생성 UV laser source minimizes heat affected zone and produces clean edges with minimum process residue |
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· 연속되는 라인, 면적을 스캔, 회로의 형성, 혹은 포인트-포인트 가공Continuous line and area scanning, circuit excising or point to point processing
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· 레이저 펄스 반복율, 펄스 중첩, 작업영역을 프로그램으로 설정Programmable laser pulse rate, pulse overlap, and scanning area
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· 레이저 빔 모양과 에너지 밀도 조절
Adjustable laser beam shape and energy density
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| · 스텝 비아 자동 드릴 Automatically process stepped vias |
| · 비아 크기 Via sizes from 20µm to 350µm |
| · 진원도 공차 Via roundness error: 10% maximum |
| · 드릴링 속도 Drilling rates up to 500 vias/sec within galvo field |
| · 절단속도 Cutting rates up to 100 mm/sec |
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*재질과 적층구조에 따라 속도가 달라지으로 PPI로 상담하여 주십시오
*Consult PPI for cutting rates in your material.
* 본 사양은 고객의 요청에 따라 개정 및 변경할 수 있습니다.
* Specifications are subject to revision and change
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기술, 장비에 대한 자세한 사항은 www.processphotonics.com 참조 바랍니다.
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