펨토초 레이저 드릴, 커팅, 패터닝, 스크라이빙
Femto Second Laser Processing
펨토초 레이저는 짧은 펄스 폭과 높은 반복 속도로, 전통적인 나노초 레이저로는 적용하기 어려운 드릴, 커팅, 패터닝, 스크라이빙 가공을 할 수 있다. 레이저 펄스가 수 피코 초 미만 (초고속 레이저)의 범위에 있을 때, 기화 현상이 순식간에 일어나기 때문에, 발생한 열이 가공 영역 외부로 이동할 시간이 없다. 이것은 재질 가공에서 (올바른 레이저, 광학계 및 작업 설정 조건으로) HAZ 없이 가공할 수 있음을 의미한다.
Short pulse widths and high repetition rates allow femtosecond lasers to excel in applications that are difficult with traditional nanosecond lasers. When laser pulses are in the few to sub picosecond range (ultrafast lasers), the vaporization event occurs so quickly that heat does not have time to travel outside of the event zone. What this means for material processing is the potential (with the right laser, optics, and settings) for no HAZ.
금속 및 세라믹을 에칭과 같은 미세 수준으로 가공할 수 있다. 일반적으로 나노초 레이저에서 나타나는 Burr(돌출된 부스러기) 가 없으므로 후처리가 필요 없다. 즉, 상단 또는 하단의 모서리에서 Burr 없이 얇은 금속을 자른다. 재질의 커팅 또는 드릴된 주변은 변색없이 가공한다.
Etch metals and ceramics with the level of detail found in acid etching, with no raised edges or post processing typically required with nanosecond lasers. Cut thin metals with no raised edges on the top or bottom surface. Process materials with no discoloration halos around cuts or engravings.
펨토초 레이저는 극초단파의 높은 광자 플럭스 때문에 고분자 중합체, 유리 및 세라믹과 같은 재질을 처리하는 데 있어서 나노초 레이저보다 파장 의존성이 적다. 또한, 펨토초 레이저는 일반적으로 높은 반복 속도에서 빠른 가공 속도를 제공한다.
- 가시 또는 근적외선 파장을 사용하여 작은 몰드 부품을 트리밍 또는 드릴링하고, 투명 폴리머에 마이크로 채널가공.
- 투명 폴리머나 유리를 내부적으로 제거.
- 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 세라믹 및 웨이퍼 기판 (질화 알루미늄, 질화 갈륨 및 질화 붕소) 가공
- ClearShape(TM) (zero kerf) 방법을 사용하여 FPD (평판 디스플레이) 재질, 강화되지 않은 유리 및 사파이어를 절단
- 태양전지에서 P1, P2 및 P3 트렌치 (박막 구조화)를 스크라이브
- 유리, OLED 및 전자부품 제조에서 ITO 및 기타 박막을 제거 (박막 패터닝)
Femtosecond lasers are less wavelength dependent than nanosecond lasers for processing materials like polymers, glass, and ceramics because of the high photon flux of ultrashort pulses. These lasers also typically have high repetition rates that allow for high processing speeds.
-Trim or drill small molded parts, and etch microchannels in clear polymers using visible or NIR wavelengths.
-Ablate clear polymers or glass internally.
-Process diamond, silicon carbide, ceramic, and wafer substrates (aluminum nitride, gallium nitride, and boron nitride)
-Cut FPD (flat panel display) materials, unstrengthened glass, and sapphire using the ClearShapeTM (zero kerf) method.
-Scribe P1, P2, and P3 trenches (thin film structuring) in photovoltaic cells.
-Ablate ITO and other thin films (thin film patterning) on glass, OLED’s, and electronic devices.
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