펨토초 레이저 유리 커팅 시스템
통합된 자재 취급, 최적의 레이저 소스 및 원하는 적용분야를 위한 관련 레이저 프로세스를 갖춘 턴키 유리 커팅 장비를 공급한다. 우리의 목표 시장은 태양 전지, 디스플레이, 유리 및 기타 하이테크 부품과 같은 "유리 위 또는 내부에" 제품을 위한 세계적인 산업 분야이다.
We supplies turnkey systems with integrated material handling, optimal laser source and the associated laser process for the desired applications. Our target markets are the international industry for products “on or in glass”, such as solar cells, displays, glass- and other high-tech components.
적용분야 APPLICATIONS
레이저로 절단, 드릴링, 패터닝 및 표면 개질 - 최고의 품질과 수율로 박막 및 유리 재질의 가공 방법 보유.
Cutting, drilling, patterning and surface modification by laser – we know how to process thin-films and glass materials with highest quality and yield.
제품 PRODUCTS
본 레이저 유리 가공 시스템은 광전지, 디스플레이, 마이크로 유체 및 유기 전자제품의 제조에 사용된다.
Our systems for laser glass processing are used in manufacturing of photovoltaic cells, displays, microfluidics and organic electronics.
고객 주문 맞춤형 장비 CUSTOMIZED SYSTEMS
검증된 프로세스 및 핵심 생산을 위한 통합된 토털 솔루션을 자동화 모듈로 맞춤화 한다.
We customize our proven process- and automation modules to an integrated total solution for mission critical production.
펨토초 레이저 공정 덕분에 단 한 번의 통과로 고품질의 커팅 면
High Quality Edges in only one Pass thanks to fs Laser Process
펨토초 레이저 커팅은 언더컷을 포함한 모든 형태의 유리부품을 정밀하게 절단하는 레이저 솔루션이다.
초고속 레이저 펄스와 전용 빔 형성을 통해 단 하나의 공정 단계로 높은 정밀도와 고품질의 커팅 면으로 기판을 절단 할 수 있다. 약 1m/sec의 절삭 속도에서 펨토초 레이저 커팅 공정은 수 ㎛의 치수 정밀도 수준을 유지한다. 적용분야로는 모바일 전자 장치 및 디스플레이 기판 및 커버 유리를 위한 얇은 유리 부품의 자유 형상 절단이 포함되며, 이 프로세스는 다양한 적용 분야를 위해 두꺼운 유리를 분리하는 데에도 적합하다.
fs Laser cutting is a laser process solution for precision cutting of glass components in any shape, including undercuts. Ultrafast laser pulses and a dedicated beam shaping ensure that the substrate is cut with highest precision and high quality edges, in just one process step. At cutting speeds of about one meter/second, the fs laser cutting process maintains an accuracy level of just a few μm. Applications include free shape cutting of thin glass parts for mobile electronics and display substrates and cover glasses, yet the process is also suitable to separate thicker glasses for other applications.
휴대폰 커버 유리 2.5초 이내로 레이저 절단
Mobile Phone Cover Glass Laser Cutting in 2.5 seconds
가공 가능한 유리 유형에는 소다 석회 및 이온 교환 깊이가 있는 화학적으로 강화된 유리가 포함된다.
아울러, 사파이어와 같은 부서지기 쉬운 투명한 재질도 가공 할 수 있다. 펨토초 레이저 커팅은 비-절삭 및 절단 선폭이 없는 레이저 유리 절단 공정이다. 결과적으로 절단 과정에서 부스러기 및 분진이 발생하지 않는다. 또한, 부드러운 모서리가 절단 부분의 높은 굽힘 강도를 보장한다.
Process-able glass types include soda lime and chemically strengthened glass with any ion-exchange depth. In addition, brittle transparent materials such as sapphire can also be processed. The PearlCutTM is process for laser glass cutting works non-ablative and kerf-free. As a result, no dust is created during the cutting process. The resulting smooth edges ensure high bending strength of the cut parts.
Free-shape laser glass cutting Maximum yield
Precise and reproducible cutting results Laser cutting of flexible glass
Smooth edges and perfect precision Cover lenses for Smartphone cameras
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드림포토닉스
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