PCB산업동향
차세대 임베디드 PCB 상용화 가속
드림포토닉스
2009. 8. 26. 10:22
차세대 임베디드PCB 상용화 가속
모바일 소형화 추세로 시장 확대… 산학연 협력 연구 활발
 |
IT기기의 경박단소화 요구에 따라 저항기, 커패시터 등을 내장한 임베디드기판의 상용화가 가속화하고 있다.
그동안 임베디드 PCB는 기술장벽과 높은 가격, 수요 부진 등으로 답보상태였지만 모바일 제품의 소형화 요구가 거세지면서 올해를 기점으로 본격적인 시장 확대가 예상된다.
23일 업계에 따르면 삼성전기ㆍLG이노텍ㆍ대덕전자 등 PCB 업체들은 3대 수동 소자인 저항기, 커패시터 등을 내장한 임베디드 제품을 선보인데 이어 IC칩도 PCB안에 일체화한 차세대 임베디드 제품을 출시하고 있다.
삼성전기는 IC칩 4∼6개를 PCB에 내장한 임베디드 PCB를 국내 최초로 개발, 시장 선점에 나서고 있다. 삼성전기의 임베디드 PCB 기술은 삼성전자의 워치폰 등에 적용중이며, 반도체용 기판이나 휴대폰용 RF모듈에 적용하기 위한 연구개발이 한창이다.
이 회사는 서울대, 성균관대, 한양대 등과 산학협력을 통해 차세대 임베디드 PCB 개발을 진행 중이고, 다양한 제품을 속속 출시할 예정이다.
LG이노텍도 저항기와 커패시터를 내장한 휴대폰용 임베디드 PCB 개발을 이미 마친 상태다. 현재 네트워크 장비업체에 제품을 공급하고 있고, 휴대폰 업체와 임베디드 PCB 채택을 논의하고 있다.
이 회사는 또 반도체용 기판을 비롯해 임베디드 PCB 등 고부가가치 제품 위주의 포트폴리오 재편 작업을 거쳐, 체질 개선에 나서고 있다.
대덕전자는 성균관대 등 산학연과의 공조를 통해 일체형 임베디드 개발에 적극 나서고 있다.
임베디드 시장에 대한 전망도 밝아 한국전자회로산업협회(이하 KPCA)에 따르면 올해 휴대폰용 임베디드 모듈 기판과 관련 프로세서 시장이 13억개를 넘어선다. 프로세서 시장은 AP(애플리케이션 프로세서)와 베이스밴드 프로세서로 나뉘는데, 특히 베이스밴드 시장은 올해 10억개 이상이 출하될 것으로 예상했다. 협회는 프로세서 시장은 2013년에는 17억개에 근접할 것으로 전망했다.
무선모듈용 임베디드 기판 또한 성장세가 높아져 블루투스용 무선모듈은 올해 6억6000개, GPS모듈은 2억2000만개를 돌파할 것으로 보인다. 카메라모듈용 기판 또한 올해 10억개에서 2013년 2배에 근접한 18억개 이상이 생산될 전망이다.
한편 국내 대기업은 물론 일본, 대만, 핀란드 업체들이 임베디드 PCB 개발에 뛰어들고 있다. 특히 일본은 이비덴, 대일본인쇄, 클로버전자공업, 타이요유전, 오키 프린티트 서킷 등 많은 기업들이 제품 개발에 착수하거나 내놓고 있다.
우리나라도 차세대 임베디드 기판 시장 공략을 위해 산학연 체제를 가동하며, 시장 잡기에 나서고 있다. 지식경제부는 전자부품연구원, KPCA 등과 공조해 국내 PCB산업 육성을 위한 중장기 발전전략을 수립, 기초연구를 비롯해 기술개발에 나서고 있다. 이 발전전략 안에는 일본에 비해 뒤진 PCB관련 핵심소재 개발과 장비, 임베디드 PCB 제품 개발 지원 방안도 포함돼 있는 것으로 알려졌다.
민간협회 차원의 표준화 선점 작업을 위한 행보도 빨라지고 있다. KPCA는 삼성전기, 대덕전자 등 국내 임베디드 PCB 개발업체는 물론 일본 JPCA 등과 협력체계를 구축하고, 임베디드 PCB 표준화 작업 착수에 나설 예정이다.
길재식기자 osolgil@
그동안 임베디드 PCB는 기술장벽과 높은 가격, 수요 부진 등으로 답보상태였지만 모바일 제품의 소형화 요구가 거세지면서 올해를 기점으로 본격적인 시장 확대가 예상된다.
23일 업계에 따르면 삼성전기ㆍLG이노텍ㆍ대덕전자 등 PCB 업체들은 3대 수동 소자인 저항기, 커패시터 등을 내장한 임베디드 제품을 선보인데 이어 IC칩도 PCB안에 일체화한 차세대 임베디드 제품을 출시하고 있다.
삼성전기는 IC칩 4∼6개를 PCB에 내장한 임베디드 PCB를 국내 최초로 개발, 시장 선점에 나서고 있다. 삼성전기의 임베디드 PCB 기술은 삼성전자의 워치폰 등에 적용중이며, 반도체용 기판이나 휴대폰용 RF모듈에 적용하기 위한 연구개발이 한창이다.
이 회사는 서울대, 성균관대, 한양대 등과 산학협력을 통해 차세대 임베디드 PCB 개발을 진행 중이고, 다양한 제품을 속속 출시할 예정이다.
LG이노텍도 저항기와 커패시터를 내장한 휴대폰용 임베디드 PCB 개발을 이미 마친 상태다. 현재 네트워크 장비업체에 제품을 공급하고 있고, 휴대폰 업체와 임베디드 PCB 채택을 논의하고 있다.
이 회사는 또 반도체용 기판을 비롯해 임베디드 PCB 등 고부가가치 제품 위주의 포트폴리오 재편 작업을 거쳐, 체질 개선에 나서고 있다.
대덕전자는 성균관대 등 산학연과의 공조를 통해 일체형 임베디드 개발에 적극 나서고 있다.
임베디드 시장에 대한 전망도 밝아 한국전자회로산업협회(이하 KPCA)에 따르면 올해 휴대폰용 임베디드 모듈 기판과 관련 프로세서 시장이 13억개를 넘어선다. 프로세서 시장은 AP(애플리케이션 프로세서)와 베이스밴드 프로세서로 나뉘는데, 특히 베이스밴드 시장은 올해 10억개 이상이 출하될 것으로 예상했다. 협회는 프로세서 시장은 2013년에는 17억개에 근접할 것으로 전망했다.
무선모듈용 임베디드 기판 또한 성장세가 높아져 블루투스용 무선모듈은 올해 6억6000개, GPS모듈은 2억2000만개를 돌파할 것으로 보인다. 카메라모듈용 기판 또한 올해 10억개에서 2013년 2배에 근접한 18억개 이상이 생산될 전망이다.
한편 국내 대기업은 물론 일본, 대만, 핀란드 업체들이 임베디드 PCB 개발에 뛰어들고 있다. 특히 일본은 이비덴, 대일본인쇄, 클로버전자공업, 타이요유전, 오키 프린티트 서킷 등 많은 기업들이 제품 개발에 착수하거나 내놓고 있다.
우리나라도 차세대 임베디드 기판 시장 공략을 위해 산학연 체제를 가동하며, 시장 잡기에 나서고 있다. 지식경제부는 전자부품연구원, KPCA 등과 공조해 국내 PCB산업 육성을 위한 중장기 발전전략을 수립, 기초연구를 비롯해 기술개발에 나서고 있다. 이 발전전략 안에는 일본에 비해 뒤진 PCB관련 핵심소재 개발과 장비, 임베디드 PCB 제품 개발 지원 방안도 포함돼 있는 것으로 알려졌다.
민간협회 차원의 표준화 선점 작업을 위한 행보도 빨라지고 있다. KPCA는 삼성전기, 대덕전자 등 국내 임베디드 PCB 개발업체는 물론 일본 JPCA 등과 협력체계를 구축하고, 임베디드 PCB 표준화 작업 착수에 나설 예정이다.
길재식기자 osolgil@
[하반기 산업별 이슈와 전망] <4> PCB(인쇄회로기판)
 |
연성회로기판 부문도 점차 회복, 내수-수출 모두 소폭 성장할듯..
올해들어 PCB업계는 판가 인하와 원자재 가격 인상, 고유가 등 악재가 겹치면서 부진을 면치 못했다. 올해 초 PCB주요시장인 미국에서 전자장비 판매율이 지난해 대비 12%의 성장세를 기록했지만, PCB 재고 과다로 인해 실제 성장을 체감하지 못했던 것이 현실이다.
여기에 금값 상승과 대만 경쟁사의 저가형 제품 공략으로 국내 PCB기업들은 대부분 마이너스 성장을 기록했다.
하반기 들어서도 이같은 분위기 반전에 대한 기대가 낙관적이지 않다. MLB(다층)기판의 최대 수요처인 미국의 산업 생산 비율이 지난 4월 0.6% 떨어졌으며, 전자산업 메이저 기업들의 대량 해고사태가 이어지고 있기 때문이다.
그러나 PCB관련 업계에서는 올 하반기는 대만 PCB기업들의 단가 인상 추세, 주요 PC수요처의 단가 인상 수용 분위기가 접목되면서 내수-수출 시장 모두 소폭 성장할 것으로 예상했다.
하반기 최대 변수인 고유가, 원자재 가격상승의 지속 여부와 관련해서도 최근 국내 PCB기업들의 원가 경쟁력 절감이 어느 때보다 활발히 이루어지고 있다는 점에서 긍정적이다. 또 반도체 시장과 밀접한 연관관계를 갖고 있는 IC 패키지 기판 시장에서는 플립 칩이나 빌드업 기술이 적용된 고부가 패키지 기판 시장의 높은 성장세도 하반기 전망을 밝게 하는 한 요소가 되고 있다는 평가다.
반도체를 내장하거나 소자를 기판 자체에 구현한 임베디드 기판, 박형화 및 신호처리 고속화를 위한 코어레스 기판과 같은 차세대 제품들도 하반기 대거 출시될 것으로 보여 고부가가치 PCB제품의 성장은 빠르게 자리를 잡을 것으로 기대된다.
올 하반기에는 리지드 PCB보다는 BGA(볼그리드어레이 : 반도체 패키지용 PCB)분야 가파른 성장이 예상된다. 과거 리지드 PCB사업을 이끌었던 대덕전자, 코리아써키트, 이수페타시스등의 주요 기업의 수익성은 당초 예상보다 못 미치고 있어 이러한 수익 악화는 올 하반기에도 이어질 것으로 전문가들은 내다봤다.
반면 삼성전기, 심텍이 포진하고 있는 BGA 시장확대는 올 하반기에도 지속될 전망이다.
BGA부문 매출액은 2004년부터 2007년까지 평균 30%이상의 성장을 이어가고 있다. 올 하반기에도 20%이상의 성장이 예상된다. BGA분야는 올 하반기 PCB시장을 이끌 대표 부문으로 꼽히고 있다.
BGA 시장은 삼성전기, 심텍, 대덕전자 등이 강세를 보이고 있으며, 최근 리지드 PCB제조기업들이 BGA시장에 뛰어들면서 경쟁은 가열되고 있다. 시장에서는 이미 국내 시장을 점유하고 있는 삼성전기 등 대표기업들이 높은 진입장벽을 통해 선전할 것으로 예상했다.
BGA시장과 함께 FPCB(연성회로기판) 부문의 회복도 하반기 점쳐진다.
이 시장은 공급초과와 판가인하로 올 상반기 어려움을 겪었지만, 국내 휴대폰 제조업체들의 호조와 가격 하락 속도 둔화에 따라 점차 수익성이 개선되고 있다.
또 범용화된 메인보드용 PCB와 달리 FPCB 적용 시장은 멀티 제품을 중심으로 확대되면서 해외 수출이 활성화 될 것으로 기대된다.
이렇듯 BGA 중심의 시장 재편을 반영하듯 아시아 PCB 시장은 메인보드용 전통 시장보다 FPCB, BGA 부문의 성장이 주 중심축이 될 전망이다.
삼성전기 관계자는 "올 하반기 국내 PCB시장의 이슈는 일본기업들과의 격차를 어떻게 줄이느냐와 중국기업과의 갭을 확대할 수 있는 경쟁력을 확보하는 일"이라며 "많은 기업들이 선택과 집중을 통한 원가 절감에 더욱 박차를 가할 것"이라고 밝혔다.
길재식기자 osolgil@
BGA부문 매출액은 2004년부터 2007년까지 평균 30%이상의 성장을 이어가고 있다. 올 하반기에도 20%이상의 성장이 예상된다. BGA분야는 올 하반기 PCB시장을 이끌 대표 부문으로 꼽히고 있다.
BGA 시장은 삼성전기, 심텍, 대덕전자 등이 강세를 보이고 있으며, 최근 리지드 PCB제조기업들이 BGA시장에 뛰어들면서 경쟁은 가열되고 있다. 시장에서는 이미 국내 시장을 점유하고 있는 삼성전기 등 대표기업들이 높은 진입장벽을 통해 선전할 것으로 예상했다.
BGA시장과 함께 FPCB(연성회로기판) 부문의 회복도 하반기 점쳐진다.
이 시장은 공급초과와 판가인하로 올 상반기 어려움을 겪었지만, 국내 휴대폰 제조업체들의 호조와 가격 하락 속도 둔화에 따라 점차 수익성이 개선되고 있다.
또 범용화된 메인보드용 PCB와 달리 FPCB 적용 시장은 멀티 제품을 중심으로 확대되면서 해외 수출이 활성화 될 것으로 기대된다.
이렇듯 BGA 중심의 시장 재편을 반영하듯 아시아 PCB 시장은 메인보드용 전통 시장보다 FPCB, BGA 부문의 성장이 주 중심축이 될 전망이다.
삼성전기 관계자는 "올 하반기 국내 PCB시장의 이슈는 일본기업들과의 격차를 어떻게 줄이느냐와 중국기업과의 갭을 확대할 수 있는 경쟁력을 확보하는 일"이라며 "많은 기업들이 선택과 집중을 통한 원가 절감에 더욱 박차를 가할 것"이라고 밝혔다.
길재식기자 osolgil@