PCB 외곽절단
FPCB 레이저 외곽 절단 분할 장비
드림포토닉스
2009. 10. 13. 18:01
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FPCB 레이저 외곽절단/분할 시스템
FPCB Laser Routing / Singulation System
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FPC/PCB Laser Routing/Singulation System |
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Outline Specification |
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플렉시블/리지드 PCB의 레이저 외곽절단/분할 시스템
Laser Routing/Singulation System for FPC/Rigid PCB
- 플렉시블PCB의 외곽절단, 지지홀, 시제품 그리고 관통홀 펀칭에 적합 (Ideal for PCB and flexible circuits singulation, sprocket holes, debuss and cavity holes punching)
- 빠른 모델 변경, 금형비용이 없고, 시간절약을 위한 해결책 (Fast Model Changing , no mold cost and time saving solutions)
- 경성/연성 PCB의 비접촉 외곽 절단 (Regid/Flexible and Non Contact Cutting of Outline)
- 정밀 피치와 고품질 절단 폭 - 더 많은 부품의 생산성을 위함 (Fine pitch and Fine Cut Width - for more components productivity)
System Specification (표준: IR Laser, 선택사양: UV, CO2 Laser)
- Average power Nd:YAG: 6W
- Nd:YVO4: 7W ~ 8W (higher powers optional)
- Low power consumption (<0.8 kW)
- All-solid-state for high reliability
- Lightweight and compact
- Air cooling
- Marking via galvanometer deflection system
- Choice of 4 lens sizes, for mark areas of 50Χ50, 100Χ100, 150Χ150, or 220Χ 220 mm
- Pentium Processor-based computer Windows operating system
PCB FR4 재질의 UV Laser Routing/Singulation 특징
- SMT후 완성품 PCB 외곽 절단
- 전통적인 Router칼날로 인한 절단폭 제한이 없다
- SMT 완성품은 금형으로 외형가공하기가 어렵지만,
- 레이저는 외곽형상의 정밀 절단 및 우수한 절단면 품질을 보장
- Fine Pitch 고정밀도 외곽절단/부품분할
- APPLE사의 i-PHONE 생산적용
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