레이저 웨이퍼 마킹 시스템
레이저 웨이퍼 마킹 & 다이 마킹 시스템
Laser Wafer & Die Processing Equipment
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컨트롤 마이크로 시스템즈의 최신 레이저 웨이퍼 마킹 시스템 장비 입니다.
턴키 솔루션을 제공하기 위해 컨트롤 마이크로 시스템즈의 다양한 분야의 경험을 결합 : 프로세스 자동화 및 시스템 검증과 첨단 레이저 적용 분야의 통합, 뛰어난 처리 성능을 고객에게 제공하고, 레이저 기술에 대한 관심의 궁극적인 목표인 생산성 향상 및 비용 절감을 위하여 당사에 의하여 개발된 레이저 및 광학 이미징의 넓은 기술 범위를 활용하여, 웨이퍼 처리와 같은; 사용자의 특정 요구 사항에 대한 맞춤형 솔루션의 범위를 제공하는 추적, 스크라이빙 및 랩핑 웨이퍼 일련번호화, 시스템 제품을 결정할 때 같은 형상, 크기, 선폭 , 슬래그 허용 오차 및 클린 룸 프로토콜로 많은 처리 요구 사항을 충족을 고려합니다. 또한 기판: 실리콘, 사파이어, 화합물 ( 갈륨 비소 , InP의 , SiCO2 , 된 SiGe 등), 수정 웨이퍼 ( LiTaO3로 와 의 LiNbO3 ) 또는 포토레시스트 노출; 처리 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 제공 합니다.
Introducing to you our latest laser wafer marking system equipment from Control Micro Systems.
At Control Micro Systems we combine our years of experience with a variety of disciplines to provide a turn-key solution: integrating state of the art laser applications with process automation and system validation. By utilizing the wide range of lasers and imaging optics developed by Control Micro Systems we frequently provide our customers with exceptional processing performance and we never lose sight of the ultimate goal of your interest in laser technology… improved productivity and lower costs. As such with wafer processing; serialization for traceability, scribing and lapping wafers we offer a range of solutions tailored for your specific requirements. When determining the system offerings we take into account that it must meet many processing requirements such as geometries, dimensions, line width, slag tolerances, and clean room protocol. In addition substrates: silicon, sapphire, compounds (GaAS, InP, SiCO2, SiGe etc.), crystal wafers (LiTaO3 and LiNbO3) or photo resist exposing; of course, handling needs and throughput must be considered when offering the best solution for your needs.
레이저 웨이퍼 마킹 시스템의 장점은;
Advantages of the laser wafer marking systems include:
프로세스 허용 오차가 가장 중요한 결정 요인 경우 UV 레이저 시스템 (355 또는 266nm)은 최적의 솔루션을 제공합니다.
The UV Laser System (355nm or 266nm) offers the best solution when process tolerances are the most important deciding factor.
532nm 레이저 또는 UV 355nm 레이저는 아래 레이저와 비교하여 감소된 선폭을 포함하는 솔루션을 제공합니다; 15 미크론 범위.
The 532 Laser UV System offers a solution including reduced line width in regards to the below offerings; in the 15 micron range.
파이버 레이저 시스템은 엄격한 허용 오차가 필요 솔루션을 제공합니다.
The Fiber Laser System provides solutions where tighter tolerances are required.
CO2 레이저 시스템은 큰 형상과 라인의 폭이 허용되는 슬래그는 크게 문제되지 않습니다. 높은 수준의 클린 룸에서 사용하기 위한 일련번호화 및 다이 마킹에 적합한 경제적인 솔루션을 제공합니다.
The CO2 Laser System offers an economical solution suitable for serialization and dicing for use in higher class clean rooms, when larger geometries and line widths are acceptable and slag is not a major concern.
새로운 혁신적인 레이저 웨이퍼 장비에 대한 자료는 wafer serialization.com 에서, 사파이어/실리콘 웨이퍼 마킹에 대한 전체 목록을 볼 수 있습니다.
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프로세스 자동화 및 시스템 검증 및 레이저 적용 분야의 통합: 컨트롤 마이크로 시스템즈는 턴키 솔루션을 제공하는 다양한 분야의 경험을 가지고 있습니다. 또한, 컨트롤 마이크로 시스템즈에서 개발한 레이저 및 이미징 광학기술을 다양하게 활용하고 있습니다. 뛰어난 처리 성능을 고객에게 제공하는, 레이저 기술의 궁극적인 목표에 관심을 가지고 있습니다 - 즉, 생산성 향상과 생산비용을 절감합니다.
Control Micro Systems, we combine our years of experience with a variety of disciplines to provide a turn-key solution: Integrating state of the art laser applications with process automation and system validation. By utilizing the wide range of lasers and imaging optics developed by Control Micro Systems. we frequently provide our customers with exceptional processing performance and we never lose sight of the ultimate goal of your interest in laser technology - improved productivity and lower costs.
웨이퍼 프로세싱과 같은, 추적을 위한 일련번호화, 스크라이빙 및 웨이퍼를 래핑 등 고객의 특정 요구 사항에 맞는 솔루션을 제공합니다. 시스템 제품을 결정할 때, 이러한 형상, 치수, 선 두께, 슬래그 허용 오차 및 클린 룸 프로토콜 등 많은 처리 요구사항을 충족해야 합니다. 또한 기판에서, 물론 요구 사항을 처리하는 가장 적합한 솔루션을 제공 할 때, 동시에 처리량이 고려되어야 합니다. 실리콘, 사파이어, 화합물 (갈륨 비소, InP, SiCO2, SiGe 등), 크리스탈 웨이퍼 (LiTaO3 및 LiNbO3) 또는 포토레지스트 노출 등.
As such with wafer processing; serialization for traceability, scribing and lapping wafers we offer a range of solutions tailored for your specific requirements. When determining the system offerings we take into account that it must meet many processing requirements such as geometries, dimensions, line width, slag tolerances, and clean room protocol. In addition substrates: silicon, sapphire, compounds (GaAS, InP, SiCO2, SiGe etc.), crystal wafers (LiTaO3 and LiNbO3) or photo resist exposing; of course, handling needs and throughput must be considered when offering the best solution for your needs.
본 샘플은 적용 예로써 보여주고 있으며, 그 장점은 아래와 같습니다 :
Some examples of the systems offered and their benefits include:
프로세스 내구성이 가장 중요한 결정 요소로, UV 레이저 시스템 (355nm 또는 266nm)은 최고의 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 슬래그에 대한 최소한의 형상 및 선폭으로 Depth를 5 미크론 이하로 할 수 있습니다.
이 시스템은 또한 오늘날의 가장 엄격한 클린 룸에 사용할 수 있는 등, 미립자 생성을 줄일 수 있습니다.
The UV Laser System (355nm or 266nm) offers the best solution when process tolerances are the most important deciding factor. This system allows geometries and line widths below 5 micron in dimensions and processing with minimal to no slag. This system also reduces particulate generation such that it is acceptable for today’s most stringent clean room protocol.
532nm Green 레이저 시스템은 위의 제품에 대하여 15 미크론 범위의 선폭 및 두께를 포함하는 솔루션을 제공하며, 또한, 532nm 시스템은 355nm UV 시스템에 관해서 낮은 파워에서 깊은 에칭 기능을 제공한다.
The 532nm Green Laser System offers a solution including reduced line width in regards to the above offerings; in the 15 micron range. In addition, the 532 System offers deeper etch capabilities at a lower power in regards to the 355nm UV System.
광섬유 레이저 시스템은 엄격한 허용 오차가 필요합니다 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 CO2 레이저 시스템보다 적은 미립자를 생성하기 때문에 클래스 100 범위의 표준 제조 클린 룸에 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 532nm 시스템보다 낮은 파워로 라인과 스크라이빙 및 원하는 수를 오버래핑해야 합다. 위에서 설명한 355nm 시스템에서도 제공 할 수 있습니다.
The Fiber Laser System provides solutions where tighter tolerances are required. These systems also produce less particulate than the CO2 Laser System and thus are acceptable for standard fabrication clean room in the Class 100 range. These systems also can provide deeper scribe lines at a lower power than the 532nm System and 355 System described above should scribing and lapping be desired.
CO2 레이저 시스템은 슬래그에 대하여는 문제가 없으며, 높은 수준의 클린룸 안에서 사용하기 위한 직렬화 및 다이싱에 적합한 경제적인 솔루션을 제공합니다. CO2 레이저 시스템의 장점은 다른 시스템 대비하여 하나의 레이저 패스에서 깊은 스크라이버 라인을 제공할 수 있습니다.
The CO2 Laser System offers an economical solution suitable for serialization and dicing for use in higher class clean rooms, when larger geometries and line widths are acceptable and slag is not a major concern. A benefit for the CO2 Laser System is that it will allow for a deeper scribe line with a single laser pass in relation to the other systems offerings.
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