기표원, 차세대 PCB 표준화에 나섰다···표준화 워크숍 개최

 

발행일 2013.02.04

윤희석기자 pioneer@etnews.com

 

지식경제부 기술표준원(KATS)은 오는 7일 전자부품연구원 4층 대회의실에서 국내 인쇄회로기판(PCB) 전문가들을 대상으로 `표준화 활성화를 위한 차세대 PCB 표준화 워크숍`을 개최한다. 이번 행사는 기술표준원, 삼성전기, 인터플렉스 등 30여개 산·학·연·관 단체가 참가, 국내 PCB 업계의 첨단 기술을 국내외로 표준화하는 방안을 집중 논의하는 자리로 꾸며진다.

삼성전기는 임베디드 PCB, 심텍은 반도체 기판의 기술 동향을 발표한다. 인터플렉스는 플렉시블 PCB, 두산전자는 동박적층판(MCCL), 한국다이요잉크는 잉크젯(InkJet) 시장에 대해 진단한다. 기표원은 현재까지 추진해온 PCB 산업의 국제 표준 활동에 대해 설명한다. 또 국내 주요 글로벌 PCB 업체의 차세대 기술도 공개한다. 기표원 관계자는 “최근 스마트폰 시장의 활성화로 반도체 기판, 플렉시블 기판 등 차세대 PCB 수요가 폭증하면서 한국, 중국, 일본의 표준화 경쟁이 격화되고 있다”며 “이번 행사는 국내 PCB 업체들의 뛰어난 기술을 국제표준으로 이끌자는 취지”라고 설명했다.

윤희석기자 pioneer@etnews.com