JEDEC 트레이 IC 칩 레이저 마킹 시스템

JEDEC 트레이 IC 칩 레이저 마킹 시스템

JEDEC Tray IC Chip Laser Marking

 

 

CDRH Class I is semi-automatic, manual load JEDEC tray IC chip laser marking system featuring programmable XYZ part motion. System configured for marking copper pads on FR4 pc boards, marking gold-plated devices, marking PBGA encapsulated devices and cutting copper circuit traces. Parts will be presented in Jedec trays (13” x 6.5”), Auer boats or smaller individual part fixtures.

CDRH 클래스 I 으로 프로그래머블 XYZ의 모션으로 반자동, 수동 로드하는 JEDEC 트레이 IC 칩 레이저 마킹 시스템입니다.

시스템은 FR4의 PC 보드에 Cu 패드를 마킹하고, 금 도금 자재를 마킹, PBGA 캡슐 자재를 마킹하고 Cu 회로의 trace를 절단한다. 자재는 아우어 보트 혹은 개별 부품 고정대 (13 "X 6.5") JEDEC 트레이에서 마킹합니다. 

 

Specifications:

Laser: Ytterbium Fiber
Output Power: 20 watts
Focusing Assembly: 2" square marking field
Power: 110 VAC, 1 phase, 20 amps.
Computer: Windows TM IBM PC compatible, 2GB RAM, 80GB Hard Drive 101-key keyboard, 17" flat screen color monitor w/Ergonomic arm Programmable Power and Frequency.

 

Workstation Design

The marking workstation is of welded steel construction providing a rigid and durable machine tool structure. A CDRH Class I compliant enclosure meets all required safety standards while providing easy access to all of the system components. A safety-interlocked door provides the operator with access to the marking area. The primary components of the system are the laser marking head, the programmable XY table positioning system, and the XY table work surface accommodating changeable part-locating Jedec tray, Auer boats and fixtures.

본 마킹 워크 스테이션은 강성과 내구성을 가진 공작 기계 구조를 제공하는 용접 철강 구조입니다. 시스템의 모든 구성 요소에 쉽게 액세스를 제공하면서 CDRH 클래스 I 호환 인클로저는 필요한 모든 안전 기준을 충족합니다. 안전 연동 도어는 작업자에게 작업 영역에 접근 할 수 있도록 제공합니다. 시스템의 주요 구성 요소는 레이저 마킹 헤드, 프로그램 가능한 XY 테이블 위치 모션, 가변교체 파트 위치 JEDEC 트레이, 아우어 보트 및 고정대를 수용한다.

 

Parts Handling

The laser marking head, incorporating an air-cooled, Ytterbium fiber laser, is mounted above the XY tables. The laser will provide <1” programmable Z-axis (vertical) motion. The computer controlled 14" x 7" XY tables support a tooling plate work surface. The work surface will include locating holes/pins for Jedec trays, Auer boats and individual part fixtures. The XY motion will accommodate part trays up to the Jedec standard 13” x 6.5” while the Z-axis motion of the laser head will accommodate variations in part height from 0.25” to 0.75” above the work surface.

공냉식, 이터 븀 광섬유 레이저를 통합하는 레이저 마킹 헤드는, XY 테이블 위에 설치된다. 레이저는 프로그래머블 Z 축 (수직) 은 <1 " 이동을 제공 할 것입니다. 14 "X 7" XY 테이블 제어 컴퓨터는 금형 플레이트 작업 공간을 지원합니다. 작업면이 위치 JEDEC의 트레이 홀 / 핀, 아우어 보트와 개별 부품 비품이 포함됩니다. 레이저 헤드의 Z-축 모션은 작업 표면 위의 "0.25에서 0.75" 자재 높이의 변화를 수용 할 수 있는 XY 모션은 "13 x 6.5"JEDEC 표준  부품 트레이를 수용한다.

 

Operator Workstation Controls

The operators keyboard, computer monitor and workstation controls will be mounted next to the load/unload station. The workstation control panel will indicate the system status, provide a manual "Start” button and the Emergency "E-Stop". A 17" flat screen monitor with Ergonomic monitor/keyboard arm allows the operator to freely position the monitor/ keyboard to the most comfortable position.

작업자 키보드, 컴퓨터 모니터 및 워크 스테이션 컨트롤은 로드/언로드 영역 옆에 장착됩니다. 워크 스테이션 제어판, 인체 공학적 모니터 / 키보드 팔 17 "평면 모니터, 시스템 상태를 나타내는 수동"시작" 버튼을 누르면 "비상 정지"를 제공 할 것입니다. 작업자가 가장 편안한 자세로 자유롭게 모니터 / 키보드를 배치 할 수 있다 .

 

Custom Software

CMS Laser can quote separately a database tie in based on software requirements outlined by the customer. Software customization can include the uploading and downloading of part numbers from a database, bar-code confirmation with an in-line bar-code reader, and 2D-matrix confirmation with a Vision System or ID reader.

CMS 레이저는 고객이 주문하는 소프트웨어의 요구 사항에 따라 개별적인 데이터베이스의 사용을 견적 할 수 있습니다. 소프트웨어 정의는 비전 시스템 또는 ID 리더 인라인 바코드 리더와 데이터베이스, 바코드 확인 및 2D 매트릭스 확인에서 자재 번호의 업로드 및 다운로드를 포함 할 수 있습니다.

 

Sequence of Operation

1. The operator will load the desired part-marking program. 작업자는 원하는 자재의 마킹 프로그램을 로드합니다.

2. The operator will open the access door on the enclosure and fix the Jedec tray or fixture of devices onto the work surface. 작업자는 인클로저에 대한 액세스 도어를 열고 작업 표면에 JEDEC 트레이 또는 장치의 고정을 수정합니다.

3. The operator will close the access door and press the "Start" button to initiate the ic chip laser marking cycle. 작업자는 액세스 도어를 닫고 IC 칩 레이저 마킹 사이클을 시작하려면 "시작"버튼을 누르면됩니다.

4. The laser head with through-the-lens vision will sequentially determine the XY-theta location/orientation and mark each device in the Jedec/fixture tray. 렌즈관통 비전은 레이저 헤드가 순차적으로 XY-세타 위치 / 방향을 결정하고, JEDEC / 고정 트레이의 각 부품을 마킹합니다.

5. on completion, the system will illuminate the "Write Complete" light to indicate completion of the marking cycle. 작업 완료가 되면, 시스템은 마킹 사이클의 완료를 나타내는 "쓰기 완료" 라이트가 켜진다.

 

LaserGraf32 is a Windows based interactive job set-up program utilizing a "WYSIWYG" (What You See Is What You Get) operating environment, pull down menus, and on screen graphics manipulation. Unlike other systems, LaserGraf32 allows you to create even advanced part marking programs from a single screen. User friendly, intuitive operation speeds the user through program development and into production. The LaserGraf32 program allows the operator to mark alphanumeric text, graphic images, and machine-readable code (2D datamatrix, linear barcode, etc.) from a single window. The operator can easily establish the marking parameters, spacing, size, location, orientation, justification, text font, angular orientation and radius marking of each element of the marking image. 

LaserGraf32는 Windows 기반의 대화 형 작업 "WYSIWYG" 직관 운영 환경, 풀다운 메뉴 및 화면의 그래픽 조작을 이용하여 셋업하는 프로그램입니다. 다른 시스템과는 달리, LaserGraf32는 하나의 화면에서 심지어 고급 부품 마킹 프로그램을 만들 수 있습니다. 사용하기 쉬운 직관적인 조작은 프로그램 개발을 통해 생산에서 사용자 속도가 빨라집니다. LaserGraf32 프로그램은 조작자가 하나의 윈도우에서 영숫자 문자, 그래픽 이미지, 및 기계 - 판독 가능한 코드 (2 차원 데이터 매트릭스, 선형 바코드 등)를 마킹할 수있다. 작업자는 쉽게 마킹 이미지의 각 요소의 마킹, 마킹 파라미터, 간격, 크기, 위치, 방향, 정당화, 텍스트 글꼴, 각도 방향과 반경을 설정할 수 있습니다.

LaserGraf32 can contain variable information fields for ic chip laser marking date-codes, time-codes and alphanumeric serial numbers. The content of the fields can vary in response to the computer clock, operator or host network input, or communications from other external devices. A DXF converter permits conversion of DXF file formats directly into LaserGraf32. 

LaserGraf32은 날짜 코드, 시간 코드와 숫자 일련 번호를 표시하는 IC 칩 레이저 변수 정보 필드를 포함 할 수 있습니다. 필드의 콘텐츠는 다른 외부 장치로부터 시스템 클럭, 오퍼레이터 또는 호스트 네트워크 입력, 또는 통신에 응답하여 변화 할 수있다. DXF 변환기는 직접 LaserGraf32에 DXF 파일 형식의 변환을 허용한다.

LaserGraf32 has two modes of operation. Engineering mode is used for system setup and creating part marking programs. The Operator mode (Protected mode) is the mode used by the operator retrieving part programs used for ic chip laser marking. The lasers operating parameters and fixed fields are protected in this mode. only the information in the variable fields is changeable.

LaserGraf32에는 두 가지 작동 모드가 있습니다. 엔지니어링 모드는 시스템 설정 및 프로그램을 표시하는 부분을 만드는 데 사용됩니다. 조작 모드 (보호 모드) IC 칩 레이저 마킹에 사용되는 연산자를 입수 가공 프로그램에 의해 사용되는 모드이다.레이저 작동 매개 변수 및 고정 필드는이 모드에서 보호된다. 남은 변수 필드 정보는 유동적이다.

 

Through-The-Optics Vision System (Optional)

An optional through-the-optics vision system will provide the capability to locate fiducial and other identifier marks to establish the XY-theta location of part trays or individual devices in the Jedec trays or part fixtures. The vision system will have a 5mm square field-of-view. For Jedec tray applications, the vision system will identify the XY position and rotational orientation of each device in the tray to precisely locate the marking image on the device. The vision system can determine the rotational orientation up to +- 40 degrees. The vision system will be appropriate for similar alignment functions on the metal lid devices and FR4 substrates. 

옵션인 광학계를 통하는 비전 장치는 JEDEC 트레이 또는 일부 설비의 부품 트레이 또는 개별 장치의 XY-세타의 위치를 설정하는 기준점과 다른 식별자 마크를 찾을 수있는 기능을 제공합니다. 비전 시스템은 5mm 시야를 확보 합니다. JEDEC 트레이 응용 프로그램의 경우, 비전 시스템은 정확하게 장치의 마킹 이미지를 찾을 수 있는 트레이의 XY 위치와 각 장치의 회전 방향을 확인한다. 비전 시스템은 최대 +/-40로 회전 방향을 확인할 수 있습니다. 비전 시스템은 금속 뚜껑 장치 및 FR4 기판에 유사한 배향 기능에 적합 할 것이다. 

 

Note: all vision functions must be verified with user parts in CMS Vision Lab.

참고 : 모든 비전 기능은 CMS 비전 연구소에서 사용자 자재로 확인해야 합니다.

 

 

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