PCB용 레이저 UV방식으로 세대 교체

 PCB용 레이저 UV방식으로 세대 교체  



전자제품의 경박단소화와 인쇄회로기판(PCB) 기술발전으로 100㎛ 이하의 마이크로 비아홀(via hole) 적용이 확대되면서 레이저드릴장비의 세대교체 바람이 일고 있다.

레이저 발생원(소스)으로 CO2(이산화탄소)를 사용하던 CO2 레이저 드릴장비 대신 바나듐·야그 등의 발생원을 이용해 355㎚의 자외선 파장대를 발생하는 자외선(UV) 방식의 레이저드릴장비가 크게 주목받고 있다.

삼성전기·LG전자·코리아써키트·엑큐리스 등 주요 PCB업체들도 최근 기존 레이저 드릴 대신 UV 레이저 드릴 도입을 적극 추진중인 것으로 알려졌다. 이에 따라 국내 레이저드릴장비시장에서 20%에 불과했던 UV 레이저 장비 점유율은 상대적으로 크게 높아지는 등 CO2 레이저 드릴장비 수요를 급속히 잠식할 것으로 전망된다.

UV 레이저가 이처럼 주목받는 것은 기판의 비아홀 직경이 100㎛ 이하인 패키지기판 (BGA, CSP) 수요가 제품의 소형화 추세로 점차 늘어나는 반면 기존 CO2 레이저 드릴장비로는 이를 가공하는 데 있어 한계를 보이고 있기 때문이다.

특히 CO2 레이저 드릴장비는 파장이 길기 때문에 75∼30㎛대의 홀과 동박을 가공하는 데 있어 물리적인 광학특성으로 어려움이 많다는 지적을 받아왔다. 반면 UV 레이저는 CO2 레이저에 비해 펄스 폭이 짧고 스폿 크기가 작으면서 고출력의 펄스를 높은 주파수에서 발생시킬 수 있는 장점이 있다. 또 동박뿐만 아니라 RCC,·FR4 등 거의 모든 기판소재를 가공할수 있는 등 뛰어난 소재 가공성을 보여준다.

장비제작업체의 한 관계자는 “75㎛ 이하의 마이크로 비아홀 수요가 늘고 있어 레이저드릴장비시장의 주도권은 UV레이저드릴로 넘어갈 것이 확실하다” 고 말했다.

전자신문 (2002-12-02)