레이저의 파장과 PWB 재질별 흡수 특성

레이저기술자료

레이저의 파장과 PWB 재질별 흡수 특성

드림포토닉스 2007. 3. 21. 17:48

인쇄회로기판 제조에 사용되는 레이저는

파장에 따라 UV Laser, Visible Green Laser, IR Laser로 구분한다.

파장은 레이저를 발생하는 매질 (Media, 예: Nd: YAG, CO2 Gas)에 따라 고유파장을 가진다.

Build-Up Rigid PWB를 생산하는데에는 주로 CO2 레이저를 사용한다.

CO2 가스 레이저는 CO2 Gas를 여기시켜 낮은 비용으로 High Power를 얻기 쉬운 장점이 있으므로

Build-up PCB를 대량생산하는데 적합하다. 단, 직경 80um이하의 Via-Hole Drill이 어렵다.

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인쇄회로기판의 원재료에 대한 레이저의 흡수성을 아래 도표에서 보면 UV레이저가 가공성이 우수하다. 즉, 흡수도가 높을수록 Via-Hole Drilling, Contour Cutting (Routing)이 용이하다.

UV레이저는 다이오드 모듈로 매질을 펌핑한다. 매질은 Nd:YLF, Nd:YAG, Nd:YVO4가 주로 사용되고 있으며, UV레이저의 가공성은 Quality적인 측면으로 Hole Roundness, Wall Shap로, 직경 15um까지의 Micro Hole Drilling의 장점이 있으나, 현재 상용화된 UV레이저는 Average Power가 최대 24W로 Throughput을 올리기에는 CO2레이저에 비하여 현저하게 낮다.

따라서, UV레이저는 고밀도회로 (High Density Circuit), 즉 FPC, 플립칩BGA나 CSP기판을 제조하는데에 주로 사용한다.

현재, FPC(Flexible PCB) 제조회사에서는 높은 위치정밀도와 더불어 Confomal Mask 형성을 위한 에칭공정을 생략하는 Direct Drill의 장점 때문에 대부분 UV레이저를 사용하여 플렉시블 PWB를 생산하고 있다.

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