본문 바로가기

블로그 소개

 

PPI Systems Inc.

레이저 마이크로 비아홀 드릴 시스템 Laser Micro-via Drilling System for Rigid/Flexible PCB,

Advanced laser solutions for interconnect and component production.

 

    

 

        

 

Provia CO2 Laser Drill                          Provia FP  UV Laser Drill                    RapiTrim, Laser Trim & Test

             

       

 

              

레이저 패시브 트리밍 시스템, RapiTrim-Compact with Flying Probe for Thin/Thick Film Resistor HIC 

 

 

 

Aurel Automation s.p.a

레이저 엑티브 트리밍 시스템, 세라믹 드릴/커팅/스크라이빙 시스템

Laser Thin/Thick Film Resistor Trimming System for Active/Passive Components

CO2 Laser Machining System for Ceramic Drill/Cut/Scribe for LTCC and HTCC

CO2 Laser for scribing, drilling, cutting of ceramic substrate.

 

ALS200 CO2 LASER SYSTEM - AUREL Automation

Aurel ALS200 CO2 Laser System is designed for high accuracy scribing, drilling and cutting of ceramics substrates for thin and thick film hybrid circuits up to 6″ x 6″ (typical Al2O3 and AIN). The System is equipped with double nozzle (automatic switch

www.aurelautomation.com

 

 

UpTek Solutions Corp.

펨토초 레이저 마이크로 머시닝 시스템

Laser Micro Machining System with Femto Second Laser

 

 

 

Control Micro Systems Inc.

레이저 제약 알약 캡슐 마킹 드릴링 시스템

TD140 Laser Drilling and Marking System for Pharmaceutical Tablets and Capsules

장비 관련 자세한 사항은, 아래 연락처로 문의하여 주시기 바랍니다.

 

드림포토닉스

Mobile: 010-8781-0630 Tel: 031-695-6055 Fax: 031-695-6045

email: cbpark36@gmail.com

www.processphotonics.com

수원시 영통구 신원로 88 (신동 486) 디지털엠파이어2빌딩 103동 610호 [16681]