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라우팅

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PCB 레이저 라우팅 시스템 PCB 레이저 라우팅 개요 Laser routing overview하나의 대형 패널에는 많은 보드 어레이 (배열된 낱개 회로)가 있으며, 이들로부터 레이저를 사용하여 개별 회로 보드로 분리하여 제품화 한다.There are many board arrays (arranged single circuits) in a single large panel, which are separated into individual circuit boards using lasers and commercialized.     레이저 라우팅은 기계적인 라우터, 다이싱 톱 또는 다이 펀치와 같은 다양한 형태의 PCB 다이 패널링에 비해 뚜렷한 장점을 가진 대체 방법입니다. PCB ..
FPCB Laser Routing Technology FPCB Laser Routing Technology Features 1. No need to develop a variety of stamping mold 2. For precision machining of different shapes 3. High-precision machining to reduce material 4. Prevent the deformation and stress concentration generated in the mechanical cutting. Type FPCB Laser Routing Laser Type UV Laser Application FPCB Laser Routing for different shapes 장비의 구매 및 기술적인 사항은 아래 연락처로 문의 바랍..
FPCB 레이저 외곽 절단 분할 장비 FPCB 레이저 외곽절단/분할 시스템 FPCB Laser Routing / Singulation System FPC/PCB Laser Routing/Singulation System FPCB Laser Routing PCB Laser cutting Under-fill remove Outline Specification 플렉시블/리지드 PCB의 레이저 외곽절단/분할 시스템 Laser Routing/Singulation System for FPC/Rigid PCB 플렉시블PCB의 외곽절단, 지지홀, 시제품 ..
마이크로 비아 홀 레이저 드릴 (Micro Via Hole Laser Drill) PWB 비아 드릴링 (PWB Via Drilling) 1) 유전체 드릴 : 인쇄회로기판은 동박층을 절연하는 유전체 소재를 관통하여 연결하는 작은 Hole이 필요하다. PWB 제조 공정에서는 이러한 Hole을 통하여 층 간의 전기적 연결이 되도록 도금을 한다. PWB 업계 동향은 증가하는 보드의 기능으로 인하여 점점 더 ..