레이저 드릴링 (1) 썸네일형 리스트형 UV 레이저 비아홀 드릴 장비 (UV Laser Via Hole Drill System) UV Laser Via Hole Drilling System 개요 최근, 레이저 기술은 단일 laser source로 Rigid와 Flexible Boards 모두 작업이 가능하다. UV Laser System은 THG (Third Harmonic Generation) 355nm UV Laser와 Vector Data Software로 Drilling, Cutting 및 Structuring에 사용한다. 본 장비로 최소의 투자와 높은 생산성으로, PCB 제조회사는 상기에서 나열한 기술이 적용되는 HDI 시장에 진입할 수 있다. Glass Fiber를 포함한 다양한 종류의 재질과 혼합 적층된 Substrates는, 본 장비로 Drilling, Cutting 및 Structuring을 할 수 있다. 여기서 .. 이전 1 다음