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장비

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제약 알약 레이저 마킹 및 드릴 제약 알약 레이저 마킹 및 드릴 시스템 Pharmaceutical Tablet Laser Marking and Drilling System 레이저 드릴링은 약학 정제에서 서브 밀리미터 홀을 제조하기 위한 경제적 방법으로 확립된다. 정교한 약물 전달 시스템의 이점은 투여 빈도 감소, 일관성있는 혈중 약물 농도, 심지어 맞춤형 정보 전달을 ..
UV 레이저 드릴 시스템, 플렉시블 PCB UV 레이저 드릴 시스템, 레이저드릴, 레이저 드릴, 유브이 레이저 드릴, UV 레이저 드릴, Laser Drill, UV Laser Drill UV Laser Drilling System for Rigid-Flexible PWB, Provia™, FP2000 Series UV 레이저 드릴 시스템 UV Laser Drilling System for Flexible, Rigid - Flexible PWB FP2000 Series 워크 스테이션은 견고한 FP 플랫폼을 기반으..
CO2 레이저 세라믹 커팅 장비 CO2 Laser Ceramic Cutting System 레이저 세라믹 절단 시스템은 1) CMS 특유의 고성능 응용 프로그램으로 설계하며, 2) 특별히 구성되는 요구 사항을 CMS로 제시하면, 사용자 지정 장비를 제작하여 제공할 수 있습니다. 3) 레이저 절단 장비 응용에 참여할 수 있는 기회가 주어지기를 바랍니다. Laser cut..
인쇄회로기판 생산업체，뉴에이스플렉스 레이저 드릴 도입 추진 파이낸셜뉴스 기사 입력 2014-03-13 17:23 기사 수정 2014-03-13 17:23 “기술이 곧 성장”… 차세대 PCB 모듈 개발에 올인 "성장은 기술 경쟁력을 강조한 창조경제의 결과물입니다." 기술 경쟁력 강화만이 최고의 창조경제 성과라는 경영철학을 실천하는 최민순 뉴에이스플러스 대표는 지난 2008년 ..
약제 정제 레이저 드릴 마킹 장비 약제 정제 드릴링 및 마킹 시스템 Pharmaceutical Tablet Drilling and Marking System 레이저는 태블릿 드릴에 대하여 가장 일반적으로 사용한다. 정제 또는 캡슐은 기능성을 요구하는 소화 약제에 대하여, 그 요구에 따른 소화 코팅 층을 드릴 할 수 있다. 레이저 드릴링은 개구 또는 다양한 층을 드릴..
UV 레이저 드릴 장비 FP2000 for FPC 레이저 드릴 시스템, 레이저드릴, 레이저 드릴, 유브이 레이저 드릴, 유브이레이저드릴, UV 레이저 드릴, Laser Drill, UV LASER DRILL UV Laser Drilling System for RF PCB, Flexible and Rigid-Flex Circuit Processing System UV 레이저 드릴 시스템 UV Laser Drilling System for Flexible, Rigid - Flexible PWB FP2000 Series 워크 스테이션은..
Laser Trimming System for Embedded PWB and Hybrid IC 임베디드 패시브 소자를 위한 고속 Flying Probe 레이저 트리밍 기술 Embedded Passive Laser Trimming System [RapiTrim] 임베디드PCB 레이저 트리밍 장비의 특징 1) Fixtureless - 번거롭고 비싼 Probe Card 없이 Flying Probe로 Trimming. 2) 따라서, 회로크기, 원점 혹은 밀도에 관계없이 확장성이 뛰어 남.3) 또한, Programming에 의하여 작업하므로 Probe Card 교체에 따른 지연 시간이 없고,4) High Throughput - 기존의 Full Board 이동 Probe Tester 보다 속도가 빠르다. PCB 임베디드 수동소자 및 Hybrid 회로에 트림 적용, 특허 출원과 함께 완벽한 소프트웨어 구성으로..
Hybrid UV and CO2 레이저 드릴 장비 ProVia-H™ Via Driller Models The ProVia-H workstation models utilize the production-proven hybrid processing approach. The UV laser is first used to drill openings of the required size in the top copper foil. This process is followed closely with an RF-CO2 laser to drill the exposed dielectric. The copper of the stop pad will reflect the CO2 light, permitting aggressive dril..

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