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절단

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펨토초 레이저 강화 유리 커팅 시스템 펨토초 레이저 열 강화유리, 화학 강화유리 및 비-강화 유리 커팅femto second Laser Cutting for the Semi-tempered and chemical strengthened Glass      fs Laser 프로세스 덕분에 단 1번의 패스로 높은 품질의 절단면High Quality Edges in only one Pass thanks to fs Laser Process 언더컷을 포함한 모든 형태의 유리 부품을 정밀하게 절단하는 레이저 공정 솔루션이다. 초고속 레이저 펄스와 전용 빔 형성을 통해 단 한번의 공정 단계로 높은 정밀도와 고품질의 절단면으로 기판을 절단 할 수 있다. 약 1m/s의 절단 속도에서 fs Laser 절단 공정은 수 ㎛의 위치정밀도 수준을 유지한다.적용 분야..
강화유리 절단 공정을 위한 초고속 펨토초 레이저 커팅 시스템 강화유리 및 비-강화유리 절단을 위한 초고속 펨토초 레이저 커팅 시스템 장비 특징1) 고속 절단 1,000mm/second, 강화유리 두께 8mm 까지, 적층 합판 평판유리 절단2) 자발적 분리, 절단폭 Zero, 절단면 품질: 두꺼운 유리 Ra < 2um (얇은 유리 Ra < 0.1um)3) 테이퍼 없음, 칩핑 없음, 그라인딩이나 광택 연마와 같은 후-처리 공정 필요 없음4) 특허, 필라멘트 커팅은 워터젯 커팅으로 불가능한 열처리된 강화유리 절단에서 속도 및 품질이 뛰어남 유리 커팅 사이즈 장비 모델 Working Area 원판 사이즈 (Loading Size) 비고4.5세대 MACH 800 x 1,200mm Working area +50mm6세대 MACH XL 1,500 x 2,000mm " 원판크기..
펨토초 레이저 유리 가공 기술 펨토초 레이저 유리 가공 Femtosecond laser glass processing 01/26/2015 초단 펄스 레이저 기술로 최상의 정밀도 구현 Ultrashort-pulse laser techniques enable best precision 유리는 투명하고 견고한 소재로 일상 생활에서 다양한 응용 분야에 사용된다. 그것은 무한한 재질로 다양한 응용 분야에서 첨단 기술 적용을 위하여, 다른 재질과 결합하여 더 많은 용도를 찾고 있다. 유리는 소다 석회, 석회암 및 모래와 같이 찾기 쉬운 재질로 만들어진다. 이 재질은 매우 높은 온도 (약 1,500°C)에서 용융되어 액체와 같이 거동하고 부어지거나, 끊거나, 압축되거나, 여러 형태로 성형 될 수 있다. 그러나 주위 온도에서, 그것은 고체처럼 행동..
레이저 유리 절단 레이저 유리 절단 커팅 드릴 실리콘 웨이퍼 스크라이빙 UV Laser Glass Cut Cutting Si Wafer Scribing System 전형적인 UV 레이저 유리 절단 Glass Cutting with UV Lasers for TSP/FPD 레이저 유리 가공은 점점 대중화 되는 텔레비전, 스마트/휴대폰, GPS 장치 이득 등 다양한 가전 제품에 사용된다. 동기 부여 요인은 ..
CO2 레이저 세라믹 커팅 장비 CO2 Laser Ceramic Cutting System 레이저 세라믹 절단 시스템은 1) CMS 특유의 고성능 응용 프로그램으로 설계하며, 2) 특별히 구성되는 요구 사항을 CMS로 제시하면, 사용자 지정 장비를 제작하여 제공할 수 있습니다. 3) 레이저 절단 장비 응용에 참여할 수 있는 기회가 주어지기를 바랍니다. Laser cut..
FPCB 레이저 외곽 절단 분할 장비 FPCB 레이저 외곽절단/분할 시스템 FPCB Laser Routing / Singulation System FPC/PCB Laser Routing/Singulation System FPCB Laser Routing PCB Laser cutting Under-fill remove Outline Specification 플렉시블/리지드 PCB의 레이저 외곽절단/분할 시스템 Laser Routing/Singulation System for FPC/Rigid PCB 플렉시블PCB의 외곽절단, 지지홀, 시제품 ..

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