뉴프렉스, 50% 원가절감 FPCB 기술 개발

뉴프렉스, 50% 원가절감 FPCB 기술 개발

 

연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 업체 뉴프렉스(대표 임우현)는 4일 원가를 최대 50% 절감할 수 있는 FPCB 부품 실장 기술을 개발, 특허를 취득했다고 밝혔다.

뉴프렉스에 따르면 이번에 개발한 기술은 커패시터(콘덴서)를 기판 내부에 장착하는 '내장형' 실장 기술로 기판두께를 감소시켜 제품의 소형화는 물론 고속화에 유리하다.

특히 기존 내장형 기술이 별도의 전용 부품을 사용해야 하는 것과 달리 기존 부품으로도 실장이 가능해 원자재 구입비용과 실장 비용을 최대 50% 절감할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

회사 관계자는 "이번에 특허를 취득한 기술은 기존 내장형 커패시터 형성 기술을 한 단계 업그레이드한 방식"이라며 "기판 안에 커패시터를 형성하는 내장형인 데다 전용 원재료도 따로 필요하지 않기 때문에 월가절감 효과가 뛰어나다"고 자평했다.

뉴프렉스는 이번 기술 개발을 통해 차세대 기술로 주목받고 있는 '임베디드 PCB' 분야에서 유리한 고지를 점할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

김병근 기자 | 11/04 13:45

<저작권자 © ‘돈이 보이는 리얼타임 뉴스’ 머니투데이>

 

 

뉴프렉스, PCB 제조방법 관련 특허취득

 

뉴프렉스는 4일 연성 절연체를 부식시켜 내장형 캐퍼시터를 형성하는 연성 인쇄 회로기판 제조방법에 대해 특허를 취득했다고 공시했다.

 

원종태 기자 | 11/04 11:58

<저작권자 © ‘돈이 보이는 리얼타임 뉴스’ 머니투데이>

 

 

PCB용 임베디드 캐패시터에 관한 연구

 (A Study on the Embedded Capacitor for PCB)

 

저자 홍순관(Soon Kwan Hong)

자료유형 학술지논문

발행처 대한전자공학회

발행일 2005-12

가격 유료

자료형태 pp.1~6

파일형태

페이지 수

6 Pages

총서/상위자료

전자공학회논문지 제42권 TE편 제4호

전문 DB제공

UCI: G300-j19752377.v42n4TEp1
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목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. Wrinkle형 임베디드 캐패시터(EC)
Ⅲ. 실험결과
Ⅳ. 결론
참고문헌
저자소개

본문요약

최근 저항이나 캐패시터와 같은 수동소자를 PCB의 내층에 제조하는 임베디드 패시브 기술이 고성능의 IT 제품을 제조하는 데 사용되고 있다. 그런데 임베디드 캐패시터는 정전용량 밀도가 낮아 회로소자로서의 전반적인 응용에 한계가 있다. 본 논문에서는 이러한 한계를 극복하기 위하여 wrinkle형의 전극과 유전체 층을 가진 새로운 임베디드 캐패시터를 제안하였다. FEM 기법을 사용하여 wrinkle형 임베디드 캐패시터의 정전용량 밀도를 평가하였다. Wrinkle형 임베디드 캐패시터는 기존의 평면형 임베디드 캐패시터에 비하여 25.6%∼39.6% 정도 큰 정전용량 밀도를 나타내었다. 특히, thin film형 임베디드 캐패시터에 wrinkle 구조를 적용할 때 정전용량 밀도가 보다 많이 향상되었다.

Recently embedded passive technology which fabricate passive elements such as resistors and capacitors at the inner layer of PCB(Printed Circuit Board) is used to make high performance IT products. However, embedded capacitor has limit in full range circuit applications because of the low capacitance density. In this paper, a new embedded capacitor which has wrinkled electrodes and dielectric layer was proposed to overcome the limits. FEM(Finite Elements Method) technique was used to evaluate capacitance density of the wrinkled type embedded capacitor. Capacitance density of the wrinkled type embedded capacitor is larger than that of conventional planar type embedded capacitor by about 25.6%∼39.6%. In case of thin film type embedded capacitor, proposed wrinkled structure has more enhanced effect on the capacitance density.