HIC, PLL, VCO - 광성전자

HIC ( Hybird Integrated Circuit )   HIC란 Hybird Integrated Circuit이 약어로 하이브리드IC 또는 혼성 집적회로라고도 한다. 세라믹·알루미나 등의 수동(전기적 소자나 회로에 있어서 능동이란 에너지의 발생이 있는 것을 말하며 반대로 에너지의 소비를 동반하는 것을 수동이라고 한다)재료를 기판으로 하여 그 표면에 형성된 막회로와 트랜지스터나 다이오드 등과 같은 개별 능동소자·부품을 납땜 등의 방법으로 접속한 집적회로로, 두 종류의 집적회로와 개별 단독소자의 조합으로 구성한 집적회로를 말한다. 막회로소자는 기본적으로 절연성 회로 기판상에 형성되는데 기능막(도체·유도체·저항체 )을 진공증착 또는 스퍼터링에 의해 형성하는 박막회로소자와 필요한 회로를 소요 패턴 형상으로 페이스트 재료를 인쇄하여 소성하는 후막회로소자로 대별된다. 모노리딕IC는 규소나 갤륨비소 단결정 기판위에 전자회로를 구성하는 데 반해 하이브리드IC는 세라믹·알루미늄·베릴륨 등의 기판위에 얇은 막모양의 회로를 형성, 그 위에 2개 이상의 IC를 조합하거나 한개 이상의 IC와 개별소자를 조합하여 한개의 부품단위로 만드는 것이다. 즉 모노리딕IC로는 만들 수 없는 인덕터와 컨덴서·트랜지스터 등을 혼성집적한 IC이다. 세라믹 기판의 용도 O3 발생 세라믹 기판 스크린 프린팅용 세라믹 기판 자동차 트랜스밋션용 세라믹 기판 자동차 Gas, Oil Fuel 게이지용   세라믹 기판 기계적 구조세라믹(Al2O3) 내마모성 세라믹 절연체 세라믹 세라믹 기판의 특징 고절연성 저유전율, 저유전체손실 고열전도율 Si와의 열팽창계수 적합성 내열성 화학적 안정성 금속재료와의 복합성 신뢰성(인쇄성) 경제성       Compact Package Wide Operation Temperature Range (-30℃∼+80℃) Low Power Consumption Suitable for Surface Mounted Reflow Tape-packaged Low Phase Noise Wide Operathing Frequency Range Rohs Compliance   Digital / Analog Cellular Systems Base stations Wi-bro / Wi-max System The other mobile communication equipment         Compact Package Wide Operation Temperature Range (-30℃∼+80℃) Low Power Consumption Suitable for Surface Mounted Reflow Tape-packaged Low Phase Noise Wide Operathing Frequency Range RoHS Compliance   Digital / Analog Cellular Systems Base stations Wi-bro / Wi-max System The other mobile communication equipment - 광성전자 자료에서 -