|
|
|
|
HIC(혼성집적회로)란,
알루미나 기판에 Screen 인쇄기법으로 도체, 저항, 절연체, 보호막등의 회로를 구성하고, 그 위에 각종 능동소자와 수동소자를 조합하여 구성한 집적화 된 전자회로 모듈
절연체로 제작된 기판위에 후막 또는 박막 공정으로 회로를 형성한 후, 각종 수동소자와 능동 소자를 탑재하여 일정한 전기적 기능을 갖도록 제조된 전자부품의 일종이다. 제품 보호를 위해서 수지 또는 페놀, 기타 도포용 재료 등을 사용하여 몰딩형태로 외관을 감싸거나, 폴리머나 글라스 등의 재료를 써서 회로를 보호하기도 한다. 고객의 사양에 따라 단자 형태가 정해지며, 단자는 리드프레임이나 와이어 또는 핀 등으로 형성된다. | |
| | |
| |
| HIC 특징 |
|
- 단기간 내에 개발이 용이
- 소형, 경량의 직접회로
- 설계기술의 보호
- 높은 신뢰성
- 강한 진동에 대한 저항성
- 고밀도의 소자구성
- 고정밀, 우수한 내열성
|
| |
|
|
| HIC 응용분야 |
|
- TV, Monitor용 SMPS Control HIC
- 일본 OHIRA전자와 기술제휴
- SMPS
- 전장품
- 통신기기
- 군수기기
- 의료기기
- 산업용 장비
- SSR
- 센서
- 계측기기
- 민수용 제품
|
| |
|
|
| HIC 작업공정 |
|
|
- 제파텍 www.zefa.co.kr 자료에서 -
