기판 (1) 썸네일형 리스트형 레이저 패키지 마이크로 절단 시스템 레이저 패키지 마이크로 절단 시스템 Laser Package Sawing System for PCB depaneling, singulation UV and CO2 laser industrial machines PCB의 depaneling/singulation 레이저 시스템은 기판의 회로가 더 작고 복잡해지고 있다는 사실로 인해 많은 장점을 가지고 있다. 메인 스트립의 depanaling/singulation 은 라우팅, 다이 절.. 이전 1 다음