실리콘 레이저 관통 전극 (1) 썸네일형 리스트형 반도체 실리콘 관통전극 TSV (Through Silicon Via) 기술 실리콘 관통전극을 이용한 반도체 일반적인 실리콘 관통전극(TSV, Through Silicon Via) 공정은 레이저 천공이나 화학적 식각을 이용하여 웨이퍼에 구멍을 뚫은 후 도금 방식을 이용하여 구멍을 메우는 방법을 사용한다. 정렬 및 부산물 처리 문제로 레이저 천공보다 화학적 식각 방법을 선호하.. 이전 1 다음