웨이퍼 스택 패키지 (1) 썸네일형 리스트형 WSP(웨이퍼스택패키지) WSP(웨이퍼스택패키지) 오동희 기자 hunter@dt.co.kr | 입력: 2007-04-30 15:54 [2007년 04월 30일자 22면 기사] 칩간 연결 중간층 최소화 … 관통전극 구현 레이저로 구멍 뚫어 칩간 선 없애 전체두께는 줄고 동작속도 30% 향상 대용량 고성능 첨단칩으로 '일석삼조' 최근 삼성전자가 세계 최초로 관통전.. 이전 1 다음