레이저 비아 홀 드릴링 PWB

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PWB 비아홀 드릴링

드릴 / 스카이빙 / 포켓 / 절단 매우 높은 정밀도와 우수한 가공 제어     특히, 소비자 휴대용 장치에서 증가하는 회로 기능에 대한 수요가, 레이저 micro via holes의 필요성을 요구하고 있다.     높은 반복 속도 다이오드 펌핑 고체 레이저의 UV Beam은 우수한 가공 제어로 Cu의 Hole을 뚫는데 사용한다. 또는,  CO2레이저의 Confomal Mask를 위하여, 상단 Cu층의 Hole은 화학적 에칭에 의해 생성한다. 어떤 방법을 사용하든, 상단 Cu층은 다음 프로세스 단계에 대한 등각 마스크를 형성한다.         유전체 드릴링에 가장 효과적인 CO2 레이저는  RCC 재질 뿐만 아니라, FR4 재료 (수지/유리 복합 재료) 모두의 고속 드릴링을 위한 것으로 선택된 레이저로 증명되었다. CO2레이저는 사용상의 또 다른 이점으로, Drilling에서 Cu Pad의 반사가 일어나기 때문이다. 즉,  CO2레이저 파장은 레이저 빔이 Bottom Cu를 손상하지 않고, 그 정지 패드에서 반사된다. 반면에,  UV 레이저는 대부분 Cu 드릴 뿐만 아니라 절연체도 드릴하고 있다 , UV 레이저는 일반적으로 CO2레이저에 비하여 그다지 빠른 속도로 작업되지 않는다.     FR-4의 표준 micro via Hole   도금된 고배율 확대 Hole Stacked Via Hole 두 층은 UV와 CO2의 응용 프로그램에 의해 같은 작업에서 연속 생산되는 도구를 제공한다. 왼쪽사진은 Stack Via로 100um 직경 Blind Via가 Build up 외부층인 140um 직경의 Hole에 연결하고 있다. Circuit Structuring은 트랙과 패드 하단 절연층을 손상하지 않고, UV 레이저로 직접 Cutting할 수 있다. 오른쪽 사진과 같이 회로 패턴은 CAD 데이터에서 변환 된 것으로, 완벽하게 프로그램 할 수 있다.   Circuit Structuring   CO2의 선택적 균질인 평면 상단 강도 프로파일 빔은 얇은 정지 층에 드릴이나 활성 구성 요소를 삽입 할 포켓을 만드는 등 민감한 애플리케이션을 위해 향상된 품질의 프로세스 창을 제공 할 수 있다. 하이브리드 보드는 수동 회로 구성 요소, 가장 일반적으로 저항과 콘덴서에 대하여  본 트리밍  레이저 프로세스가 필요하다.   세라믹 테이프 비아 드릴링

크기를 줄여 나가는 Rigid PWB 업계의 압력과 마찬가지로, LTCC 회로 제조업체는 펀치 기술과 레이저의 한계를 넘어 어떤 부분을 찾고 있다. Green (unfired) 세라믹 테이프 (mylar®를 포함하는 매우 부드러운 소재  뒷면 시트)는 높은 반복 속도 레이저 소스로 손쉽게 높은 드릴 속도로 생산성을 달성 할 수 있다. 레이저는 엄격한 정밀도 허용 오차를 보장하며, 신호 비아, 열 비아뿐만 아니라 Guide Hole을 만들 수 있다.    레이저는 스택 그린 테이프도 쉽게 Cutting 패턴을 만들 수 있다.

 

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