플렉시블 PCB 레이저 드릴 기술 동향

[플렉시블 PCB 레이저 드릴 기술동향]

 

 

UV Laser Drill System, FP Series, PPI Systems Inc.

 

 

인쇄회로기판 (Printed Circuit Board, Printed Wiring Board)

PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 말한다. 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(Etching:선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다.

배선회로면의 수에 따라 단면기판,·양면기판,·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하며, 고정밀제품에 채용된다. 단면PCB는 주로 페놀원판을 기판으로 사용하며 라디오·전화기·간단한 계측기등 회로구성이 비교적 복잡하지 않은 제품에 사용된다. 양면PCB는 주로 에폭시 수지로 만든 원판을 사용하며 컬러TV,·VTR,·팩시밀리 등 비교적 회로가 복잡한 제품에 사용된다. 이 밖에 다층PCB는 32비트 이상의 컴퓨터,· 전자교환기,·고성능 통신기기 등 고정밀기기에 사용된다. 또 스마트폰, 자동화기기,·캠코더 등 회로 판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입·구성시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판을 유연성기판(Flexible PCB)이라고 한다.  

 

 

Micro Via 기술동향

1992년 IBM의 일본 Yasu공장에서 SLC(Surface Laminar Circuit기술로 만들어진 제품에 최초로 Direct Chip Attach 제품이 사용된 이래 많은 변화가 있었다. 이 기술은 기판 완제품에서부터 IC Package에 이르기 까지 광범위하게 제품에 적용되었다. 이후로도 고밀도 기판의 제조를 위한 다양한 방법이 연구되어지고 있며 상용화되고 있다. Micro Via구조는 직경 150미크론의 Pad상에 350미크론이나 그 이하의 Blind Via를 형성하여 연결하게된다. 여기에는 많은 종류의 공법과 수많은 이름으로 명명된 기술 및 공정이 있다. 일본에서는 이러한 기술을 이용한 제품을 Build Up Board라고 하며 미국의 대부분의 업체들은 SBU(Sequential Build Up)이라고 하며 한편으로는 HDI(High Density Interconnect)라고도 부른다. 이름이야 어떻든간에 이 기술은 종래의 기술에 비하여 미세 Via 와 Capture Pads, Fine Line과 Space의 고밀도 기판을 가능케 하였다. 이러한 고밀도 기판을 구현하기 위한 노력은 Laser 공법, Photovia 기술, Plasma Etching등에 의하여 Micrivia라고하는 Small Via형성에 공헌하였다. 그림 1에 70미크론의 RCF(Resin Coated Foil)상에 YAG를 이용하여 45미크론의 Via가 형성된 것을 나타내었다. 현재도 50개사 이상이 Micro via 기술을 이용하여 완제품 기판을 생산하고 있으며, 여타 업체들도 신속하게 이 시장에 진입하고 있어 Microvia기술은 대량 생산체제로 움직이는 것이 확실하다. 

 

휴대전화가 성장 주도

Micro Via기술이 소개됨과 동시에 휴대전화의 시장은 오늘날과 같이 대형화가 되었다. 대부분의 휴대전화 제조업체는 기판에 Fine Pitch Chip Scale Package(CSPs)를 탑재하기 위하여 Micro via기판을 사용하였다. 실제로 CSPs와 Micro via기판의 조화는 휴대전화의 소형화를 가능케 하였다. 많은 휴대전화에 사용되어지는 기판은 통상적으로 1-4-1구조이며 몇몇업체는 2-4-2구조를 채택하기도 하였다. 기판의 크기는 제조업체 마다 다양하다. 예를들어 도시바의 휴대전화는 자체 개발한 B2it 공법으로 제조된 Mico via 기판을 사용하고 있으며 이 기판은 L/S 100미크론, Via 직경 200미크론 Capture Pads 400미크론이다. Nokia의 신모델은 L/S가 60-70미크론이며 Via는 125미크론이다. 많은 제품이 Micro Via 3세대 (3rd Generation) 선상에 있다. 이런한 것들은 Note book Computer및 Digital Camcorder, Camera와 같은 일반제품에 적용되고 있다 . Fujitsu, BM, NEC, Toshiba등과 같은 Notebook Computer업체는 자사의 Notebook Computer, Sub-Notebook, Palmtop제품에 Micro Via의 필요성을 느끼고 있다. Compaq과 같은 PC업체들은 Micro Via기판으로 된 제품을 이미 출하하고 있다. Digital Camcorder, Camera업체들도 고객이 요구하는데 대응하기 위하여 Micro Via기술을 이용한 기판을 활용하고 있다
이러한 제품들은 휴대전화와 같은 이유로 Micro Via 와 CSPs를 사용하고있다. 오늘날 일본에서 만들어지고 있는 대부분의 Digital Camcorder는 Micro Via 기판을 사용하고 있다. Sony의 Digital Camcorder는 L/S 75미크론 Via 직경 150 미크론 Capture Pad 300미크론의 기판이 사용되고있다. 이 제품은 Micro Via기판을 지속적으로 사용할 것이다. Micro Via기판의 크기는 다양하나 Small Via와 Capture Pad는 일반화 될 것이다

Workstation 과 Network System 업체들도 Micro Via기술을 이용한 제품개발에 착수하였다. Sun Microsystems의 첫 양산 제품은 첨단 서버에 이용될 것이다. Cisco System과 같은 Network System업체도 Via 직경 150 미크론, Capture Pad 100미크론의 Micro Via 기판을 사용할 것이다. 

 

시장 성장 기대

Micro Via의 시장은 일반기판과 Package기판 시장을 포함하여 2005년에 86억불이상 성장할 것으로 기대되고 있다. 물량적으로나 금액적으로 휴대전화가 주도할 것이나 단위당 가격은 낮으며 저하할 것이다.주요 공급업체는 유럽과 일본이나 아시아의 여타업체들의 참여가 증가할 것이다. Workstation 과 Network System의 첨단제품에 적용되는 것은 높은 가격을 갖으며 미국의 기판 제조업체들의 매혹적인 시장이 될 것이다.

 

(주)드림포토닉스

010-8781-0630

Tel: 031-695-6055 Fax: 031-695-6056

기술, 장비에 대한 자세한 사항은 www.processphotonics.com 참조 바랍니다.

본 문서는 저작권 보호로 변경 및 임의사용을 금지 합니다.