전자부품산업동향 (11) 썸네일형 리스트형 HIC, PLL, VCO - 광성전자 HIC ( Hybird Integrated Circuit ) HIC란 Hybird Integrated Circuit이 약어로 하이브리드IC 또는 혼성 집적회로라고도 한다. 세라믹·알루미나 등의 수동(전기적 소자나 회로에 있어서 능동이란 에너지의 발생이 있는 것을 말하며 반대로 에너지의 소비를 동반하는 것을 수동이라고 한다)재료를 기판으로.. 대우전자부품, 바이너리 CDMA칩 개발 대우전자부품, 바이너리 CDMA칩 개발 길재식 기자 osolgil@dt.co.kr | 입력: 2008-09-07 21:00 대우전자부품(대표 이만규)이 바이너리 CDMA RF 모듈(Ver 2.0) 개발에 이어 멀티미디어 데이터를 55Mbps로 무선전송 할 수 있는 바이너리 CDMA Ver.2.0a 칩을 개발, 국내 및 해외 대리점망에 공급키로 했다고 7일 밝혔다. 개발에 성.. 저온동시소성 세라믹(LTCC) 기술과 그 응용 저온동시소성 세라믹(LTCC) 기술과 그 응용 무선통신 시장의 급격한 신장에 따른 마이크로파 응용의 증가는 시스템 내에서 인터커넥트와 패키지 기술에 대한 많은 변화를 요구하게 되었다. 무선 장비의 대부분은 종래의 인쇄회로기판을 사용하면서 고주파수 특성에 대한 요구에 대응하여.. 이전 1 2 다음