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PCB

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PCB 레이저 라우팅 시스템 PCB 레이저 라우팅 개요 Laser routing overview하나의 대형 패널에는 많은 보드 어레이 (배열된 낱개 회로)가 있으며, 이들로부터 레이저를 사용하여 개별 회로 보드로 분리하여 제품화 한다.There are many board arrays (arranged single circuits) in a single large panel, which are separated into individual circuit boards using lasers and commercialized.     레이저 라우팅은 기계적인 라우터, 다이싱 톱 또는 다이 펀치와 같은 다양한 형태의 PCB 다이 패널링에 비해 뚜렷한 장점을 가진 대체 방법입니다. PCB ..
CO2 레이저 드릴 장비 New Brochure 다이렉트 Cu 드릴, 레이저 드릴 시스템, 레이저드릴, 레이저 드릴, 씨오투 레이저 드릴, CO2 레이저 드릴, Laser Drill, CO2 Laser Drill CO2 Laser Drilling System for Rigid-Flexible PWB, Provia™ CO2 레이저 드릴 시스템 Provia™ Series CO2 Laser Drilling System ProVia™ - C 워크 스테이션 모델은 높은 품질을 위하여, 생산현장에서 입증된 RF-excited CO2 레이저를 장착하여 유전체 소재의 고속 드릴 뿐만 아니라 스카이빙 및 절단에 사용한다. 여기에는 구멍 크기와 모양을 만드는 두 가지 주요 방법이 있다. conformal 마스크, 또는 초점을 맞춘 레이저 스팟으로 직접 드릴하는 방법이 ..
임베디드 저항 레이저 트림 (Laser Trim 및 Test ) 장비 PCB 임베디드 저항 레이저 트리밍 장비 Laser Trim & Test System RapiTrim™ Fixtureless 레이저 트림 및 테스트 워크스테이션 RapiTrim™ 워크 스테이션은 PCB의 내층에 형성된 임베디드 저항의 트림 및 테스트에 있어서 고속, 대량 생산이 가능하며, Fixtureless Flying Prober 특허기술을 독점사용하여, 프로브..
플렉시블 PCB 레이저 드릴 기술 동향 [플렉시블 PCB 레이저 드릴 기술동향] UV Laser Drill System, FP Series, PPI Systems Inc. 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board, Printed Wiring Board) PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 말한다. 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하..
PCB에 내장하는 임베디드 MLCC 요즘 우리 일상에서 여러분이 느끼는 가장 큰 변화는 뭘까요. 변화는 주변에서 쉽게 관찰할 수 있습니다. 길을 걸으며 지하철과 버스 안에서 심지어 식사할 때도 대부분 사람의 손에는 스마트 기기가 있습니다. 스마트 기기가 대중화하면서 콤팩트하고 가벼운 첨단제품을 개발하는 게 정..
레이저 패키지 마이크로 절단 시스템 레이저 패키지 마이크로 절단 시스템 Laser Package Sawing System for PCB depaneling, singulation UV and CO2 laser industrial machines PCB의 depaneling/singulation 레이저 시스템은 기판의 회로가 더 작고 복잡해지고 있다는 사실로 인해 많은 장점을 가지고 있다. 메인 스트립의 depanaling/singulation 은 라우팅, 다이 절..
FPCB 레이저 외곽 절단 분할 장비 FPCB 레이저 외곽절단/분할 시스템 FPCB Laser Routing / Singulation System FPC/PCB Laser Routing/Singulation System FPCB Laser Routing PCB Laser cutting Under-fill remove Outline Specification 플렉시블/리지드 PCB의 레이저 외곽절단/분할 시스템 Laser Routing/Singulation System for FPC/Rigid PCB 플렉시블PCB의 외곽절단, 지지홀, 시제품 ..
BGA, 임베디드 기판 시장 "활짝" 삼성전기ㆍ대덕전자 등 PCB업체 중심 매출 급성장 반도체ㆍ모바일용 제품 수요증가 호재로 디지털타임스 길재식 기자 osolgil@dt.co.kr | 입력: 2009-03-30 23:01 인쇄회로기판시장에서 차세대 성장동력으로 BGA와 임베디드 기판이 부상하고 있다. 삼성전기, 심텍, LG전자, 대덕전자 등 주요 PCB제조..

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