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임베디드 저항 레이저 트림 (Laser Trim 및 Test ) 장비 PCB 임베디드 저항 레이저 트리밍 장비 Laser Trim & Test System RapiTrim™ Fixtureless 레이저 트림 및 테스트 워크스테이션 RapiTrim™ 워크 스테이션은 PCB의 내층에 형성된 임베디드 저항의 트림 및 테스트에 있어서 고속, 대량 생산이 가능하며, Fixtureless Flying Prober 특허기술을 독점사용하여, 프로브..
플렉시블 PCB 레이저 드릴 기술 동향 [플렉시블 PCB 레이저 드릴 기술동향] UV Laser Drill System, FP Series, PPI Systems Inc. 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board, Printed Wiring Board) PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 말한다. 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하..
CO2 Laser Drill 레이저 드릴 장비 레이저 드릴 시스템, 레이저드릴, 레이저 드릴, 씨오투레이저드릴, 씨오투 레이저 드릴, CO2 레이저 드릴, Laser Drill, CO2 LASER DRILL CO2 Laser Drilling System for Rigid-Flexible PWB, Provia™ ProVia ™ 시리즈 레이저 드릴링 시스템 프로세스 포토닉스는 견고한 ProViaTM 플랫폼으로, 업계에서 입증된 CO2 레이..
동영상 - AOI PWB내층검사기, PPI Canada AOI Automated Optical Inspection System PWB 내층 패턴 및 레이저 비아홀의 자동광학검사기 300 x 450mm 플렉시블 쉬트의 로딩 언로딩 화면입니다. 본 영상은 의학용 센서의 쉬트를 위한것이지만, PWB의 플렉시블 혹은 리지드보드 검사에도 동일하게 적용합니다. a short video on the autoloader, used for loading fle..
AOI - Automated Optical Inspection AOI - Automated Optical Inspection System PWB 내층 패턴 및 레이저 비아홀의 자동광학검사기 검사하고자 하는 비아홀의 형상이나 회로패턴의 처리 관련하여, 비젼장비는 드릴 혹은 에칭된 패널이 차후공정으로 보내지기전에 불량여부를 판독하여 그 품질에 대한 보증으로 공정에서 발생하는 불량..
임베디드 수동소자의 레이저 트리밍 임베디드 수동소자의 구현 Implementing embedded passives This once-complex and expensive technology comes of age BY PER VIKLUND, Mentor Graphics, Wilsonville, OR http://www.mentor.com 1970년경 소개 이후, 임베디드 수동소자 (EP: Embedded Passive) 기술은 복잡하고, 비싸고, 어려운 설계 및 제조로 여겨왔다. 수십년 동안 이 기술은..
UV 레이저 비아홀 드릴 장비 (UV Laser Via Hole Drill System) UV Laser Via Hole Drilling System 개요 최근, 레이저 기술은 단일 laser source로 Rigid와 Flexible Boards 모두 작업이 가능하다. UV Laser System은 THG (Third Harmonic Generation) 355nm UV Laser와 Vector Data Software로 Drilling, Cutting 및 Structuring에 사용한다. 본 장비로 최소의 투자와 높은 생산성으로, PCB 제조회사는 상기에서 나열한 기술이 적용되는 HDI 시장에 진입할 수 있다. Glass Fiber를 포함한 다양한 종류의 재질과 혼합 적층된 Substrates는, 본 장비로 Drilling, Cutting 및 Structuring을 할 수 있다. 여기서 ..
마이크로 비아 홀 레이저 드릴 (Micro Via Hole Laser Drill) PWB 비아 드릴링 (PWB Via Drilling) 1) 유전체 드릴 : 인쇄회로기판은 동박층을 절연하는 유전체 소재를 관통하여 연결하는 작은 Hole이 필요하다. PWB 제조 공정에서는 이러한 Hole을 통하여 층 간의 전기적 연결이 되도록 도금을 한다. PWB 업계 동향은 증가하는 보드의 기능으로 인하여 점점 더 ..

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